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熱設計と数値シミュレーション

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熱設計と数値シミュレーション = THERMAL DESIGN

国立国会図書館請求記号
ND416-L71
国立国会図書館書誌ID
026603988
資料種別
図書
著者
国峯尚樹, 中村篤 共著
出版者
オーム社
出版年
2015.8
資料形態
ページ数・大きさ等
244p ; 21cm
NDC
549
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資料詳細

要約等:

熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使用。(提供元: 出版情報登録センター(JPRO))

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目次

  • 第1部 熱設計を始めよう<br/> 第1章 重要度が増す「熱マネジメント」<br/> 第2章 熱設計の基礎となる伝熱知識<br/> 第3章 電子機器に必要な伝熱の応用知識<br/>第2部 Excelを使って温度を計算しよう<br/> 第4章 温度を予測するための3つのアプローチ<br/> 第5章 Excelを活用した伝熱計算の方法<br/> 第6章 Excelを使った応用計算例<br/> 第7章 Excelを使った流れの計算<br/>第3部  熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう<br/> 第8章 Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例<br/> 第9章 熱回路網法で定常熱解析を行う<br/> 第10章 熱回路網法で過渡解析を行う<br/> 第11章 電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化<br/> 第12章 熱回路網法を使ったさまざまな解析事例<br/> 第13章 流体抵抗網法<br/>第4部 回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析<br/> 第14章 回路シミュレータを使ってみよう<br/> 第15章 半導体チップとパッケージ<br/> 第16章 温度が上昇する過程を追ってみよう<br/> 第17章 先端デバイスの放熱設計

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デジタル

資料種別
図書
ISBN
978-4-274-21731-9
タイトルよみ
ネツセッケイ ト スウチ シミュレーション
著者・編者
国峯尚樹, 中村篤 共著
著者標目
国峰, 尚樹, 1952- クニミネ, ナオキ, 1952- ( 00254803 )典拠
中村, 篤 ナカムラ, アツシ ( 001212614 )典拠
出版年月日等
2015.8
出版年(W3CDTF)
2015
数量
244p