サイトメニューここからこのページの先頭です

ショートカットキーの説明を開始します。画面遷移や機能実行は、説明にあるショートカットキーを同時に押した後、Enterキーを押してください。ショートカットキーの説明を聞くには、Alt+0。トップ画面の表示には、Alt+1。ログインを行うには、Alt+2。簡易検索画面の表示には、Alt+3。詳細検索画面の表示には、Alt+4。障害者向け資料検索画面の表示には、Alt+5。検索結果の並び替えを行うには、Alt+6。国立国会図書館ホームページの表示には、Alt+7。検索結果の絞り込みを行うには、Alt+8。以上でショートカットキーの説明を終わります。

ナビゲーションここから

ナビゲーションここまで

本文ここから

資料種別 図書

エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 2013

研究開発本部第一研究開発部門 調査・編集

詳細情報

タイトル エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
著者 研究開発本部第一研究開発部門 調査・編集
著者標目 富士キメラ総研
出版地(国名コード) JP
出版地東京
出版社富士キメラ総研
出版年月日等 2013.7
大きさ、容量等 356p ; 30cm
ISBN 9784894436800
価格 97000円
JP番号 22456850
巻次 2013
出版年(W3CDTF) 2013
件名(キーワード) 電子部品工業
NDLC DL475
NDC(9版) 549.09 : 電子工学
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

目次
 

  • エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧.2013
  • 【目次】
  • I. 総括 1
  • I. 1. 実装関連部品・材料市場見通し 3
  • I. 2. 業界俯瞰図(リジッドプリント配線板) 6
  • I. 3. 業界俯瞰図(フレキシブルプリント配線板) 9
  • I. 4. 業界俯瞰図(半導体後工程) 12
  • I. 5. 実装ロードマップ 15
  • I. 6. TSVの拡大シナリオと技術動向 19
  • I. 7. IC・LSI主要パッケージの先端技術トレンド 23
  • I. 8. アプリケーション別実装動向 26
  • I. 9. 実装関連部材における放熱、耐熱動向 34
  • I. 10. 実装関連部材の材料変化動向 37
  • I. 11. アセンブリメーカーの動向 45
  • I. 12. 実装関連装置の現況 47
  • II. 集計 51
  • II. 1. 製品分野別市場規模推移と予測(2011年~2017年/2020年/2025年) 53
  • II. 2. 市場規模推移と予測(2011年~2017年/2020年/2025年) 54
  • II. 3. メーカーシェア(2012年実績、2013年見込) 59
  • II. 4. 地域別シェア(2012年実績) 67
  • III. 製品事例 75
  • III. A. パッケージ関連製品 77
  • III. A. 1. パッケージ 79
  • III. A. 1. 1.1 SOP/SON 86
  • III. A. 1. 1.2 QFP/QFN 89
  • III. A. 1. 1.3 BGA 92
  • III. A. 1. 1.4 FBGA(CSP) 95
  • III. A. 1. 1.5 FC-BGA 98
  • III. A. 1. 1.6 FC-CSP 101
  • III. A. 1. 1.7 WLP(WL-CSP) 104
  • III. A. 1. 1.8 MCP/PoP/SiP 107
  • III. A. 1. 1.9 TSV 110
  • III. B. プリント配線板 113
  • III. B. 1. 片面/両面リジッドプリント配線板 115
  • III. B. 2. 多層リジッドプリント配線板 121
  • III. B. 3. ビルドアップ基板【メイン基板 ベースタイプ】 125
  • III. B. 4. ビルドアップ基板【メイン基板 Any Layerタイプ】 129
  • III. B. 5. FC-BGA基板 133
  • III. B. 6. FC-CSP基板 138
  • III. B. 7. 部品内蔵基板 142
  • III. B. 8. フレックスリジッド基板 146
  • III. B. 9. フレキシブルプリント配線板(ポリイミド基材) 150
  • III. B. 10. フレキシブルプリント配線板(液晶ポリマー基材) 157
  • III. C. プリント配線板材料 161
  • III. C. 1. 紙基材銅張積層板 163
  • III. C. 2. ガラス基材銅張積層板 167
  • III. C. 3. コンポジット銅張積層板 173
  • III. C. 4. FPC用2層フレキシブル銅張積層板 177
  • III. C. 5. FPC用3層フレキシブル銅張積層板 182
  • III. C. 6. COFテープ用フレキシブル銅張積層板 186
  • III. C. 7. アディティブ基板用層間絶縁材料 190
  • III. C. 8. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用) 194
  • III. C. 9. ソルダーレジスト 201
  • III. C. 10. 基板用ポリイミドフィルム 206
  • III. C. 11. 基板用エポキシ樹脂 210
  • III. C. 12. ガラスクロス 215
  • III. C. 13. 電解銅箔 219
  • III. C. 14. 圧延銅箔 226
  • III. D. その他実装関連製品 231
  • III. D. 1. はんだボール 233
  • III. D. 2. ボンディングワイヤー 237
  • III. D. 3. リードフレーム加工品 242
  • III. D. 4. トランスファモールド封止材 247
  • III. D. 5. モールドアンダーフィル 251
  • III. D. 6. 一次実装用アンダーフィル 255
  • III. D. 7. 棒はんだ 259
  • III. D. 8. クリームはんだ 263
  • III. D. 9. 導電性接着剤 267
  • III. D. 10. 導電性ペースト 271
  • III. D. 11. 水溶性プリフラックス 275
  • III. D. 12. 金めっき 279
  • III. D. 13. 銅めっき 283
  • III. E. 実装関連装置 289
  • III. E. 1. ワイヤーボンダー 291
  • III. E. 2. ダイボンダー 296
  • III. E. 3. フリップチップボンダー 300
  • III. E. 4. マウンター 305
  • III. E. 4. 4.1 高速マウンター 309
  • III. E. 4. 4.2 中・低速マウンター 313
  • III. E. 4. 4.3 多機能マウンター 317
  • III. E. 5. 外観検査装置 321
  • III. E. 5. 5.1 印刷後外観検査装置 325
  • III. E. 5. 5.2 実装後/リフロー後外観検査装置 329
  • III. E. 6. クリームはんだ印刷機 333
  • III. E. 7. ドリリングマシン 337
  • III. E. 8. レーザー加工機 341
  • III. E. 9. コンタクト式全自動露光装置 345
  • III. E. 10. 投影式全自動露光装置(ステッパー) 349
  • III. E. 11. 直描露光装置 353

本文ここまで

Copyright © 2012 National Diet Library. All Rights Reserved.

フッター ここまで