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資料種別 図書

レーザ加工の基礎工学 = Fundamental Engineering Science for Laser Materials Processing : 理論・シミュレーションによる現象から応用まで

新井武二 著

詳細情報

タイトル レーザ加工の基礎工学 = Fundamental Engineering Science for Laser Materials Processing : 理論・シミュレーションによる現象から応用まで
著者 新井武二 著
著者標目 新井, 武二, 1945-
出版地(国名コード) JP
出版地東京
出版社丸善出版
出版年月日等 2013.12
大きさ、容量等 647p ; 22cm
注記 初版: 丸善 2007年刊
注記 索引あり
ISBN 9784621087336
価格 7800円
JP番号 22350873
トーハンMARC番号 33028997
別タイトル Fundamental Engineering Science for Laser Materials Processing
改訂版
出版年(W3CDTF) 2013
件名(キーワード) レーザー加工
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NDLC ND451
NDC(9版) 549.95 : 電子工学
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

目次
 

  • レーザ加工の基礎工学 =Fundamental Engineering Science for Laser Materials Processing : 理論・シミュレーションによる現象から応用まで
  • 目次
  • 【基礎編 加工の基礎事項】
  • 1 レーザ発振
  • 1 1.1 エネルギー準位と遷移 5
  • 1 1.1 1.1.1 電磁波とレーザ 5
  • 1 1.1 1.1.2 原子の構造モデル 7
  • 1 1.1 1.1.3 準位間の遷移 9
  • 1 1.2 光の増幅 9
  • 1 1.2 1.2.1 光子の自然放出 9
  • 1 1.2 1.2.2 光子の誘導放出 11
  • 1 1.3 レーザ発振のしくみ 14
  • 1 1.3 1.3.1 反転分布 14
  • 1 1.3 1.3.2 レーザと準位 17
  • 1 1.4 レーザ作用 19
  • 1 1.5 放電方式と発振器 21
  • 1 1.5 1.5.1 放電方式 21
  • 1 1.5 1.5.2 共振器の方式 21
  • 1 1.6 発振ビームモード 24
  • 1 1.6 1.6.1 ビームモード 24
  • 1 1.6 1.6.2 横モード 26
  • 1 1.6 1.6.3 縦モード 31
  • 1 1.6 1.6.4 産業用高出力レーザのビームモード 31
  • 2 加工用レーザ
  • 2 2.1 CO2レーザ 35
  • 2 2.1 2.1.1 CO2レーザと発振 35
  • 2 2.1 2.1.2 CO2レーザの種類 41
  • 2 2.2 YAGレーザ 48
  • 2 2.2 2.2.1 YAGレーザと発振 48
  • 2 2.2 2.2.2 YAGレーザの種類 53
  • 2 2.3 エキシマレーザ 58
  • 2 2.3 2.3.1 エキシマレーザと発振 59
  • 2 2.4 高出力ファイバーレーザ 62
  • 2 2.5 ディスクレーザ 65
  • 2 2.6 半導体レーザ 66
  • 2 2.6 2.6.1 高出力半導体レーザ 66
  • 2 2.6 2.6.2 直接加工用半導体レーザ 68
  • 2 2.6 2.6.3 半導体ソーザ加工装置 69
  • 2 2.7 その他のレーザ 71
  • 2 2.7 2.7.1 高調波レーザ 71
  • 2 2.7 2.7.2 超短パルスレーザ 74
  • 3 レーザ加工の光学
  • 3 3.1 光学部品材料 80
  • 3 3.1 3.1.1 加工に用いる光学系 81
  • 3 3.1 3.1.2 伝送光学系部品 82
  • 3 3.1 3.1.3 集光光学系部品 86
  • 3 3.2 ビームの伝搬 89
  • 3 3.2 3.2.1 共振器 89
  • 3 3.2 3.2.2 ビーム伝搬の理論 91
  • 3 3.3 レーザビームの伝搬 93
  • 3 3.3 3.3.1 ビーム伝搬特性 93
  • 3 3.3 3.3.2 一定伝搬距離での集光 95
  • 3 3.3 3.3.3 ビーム伝搬に伴う集光特性 96
  • 3 3.4 実加工機での伝搬と集光 98
  • 3 3.4 3.4.1 実機の伝搬ビーム特性 98
  • 3 3.4 3.4.2 実機の集光特性 99
  • 3 3.5 ビームの集光 101
  • 3 3.5 3.5.1 レンズの焦点距離 101
  • 3 3.5 3.5.2 単レンズの集光 102
  • 3 3.5 3.5.3 集光限界光学系 105
  • 3 3.5 3.5.4 入射ビームと集光特性 108
  • 3 3.5 3.5.5 実機によるスポット径の計算 113
  • 3 3.5 3.5.6 集光限界 114
  • 3 3.5 3.5.7 切断加工実験 116
  • 3 3.6 ビームの偏光 119
  • 3 3.6 3.6.1 偏光とは 119
  • 3 3.6 3.6.2 発振器と偏光 119
  • 3 3.6 3.6.3 偏光の変換 122
  • 3 3.7 ファイバー伝送 123
  • 3 3.7 3.7.1 光ファイバー 123
  • 3 3.7 3.7.2 ファイバー伝送 124
  • 3 3.7 3.7.3 ファイバーレーザの集光 126
  • 4 レーザと物質の相互作用
  • 4 4.1 光の反射 129
  • 4 4.1 4.1.1 光の反射 129
  • 4 4.1 4.1.2 材料の反射率 133
  • 4 4.2 光の吸収 135
  • 4 4.2 4.2.1 材料の光吸収 135
  • 4 4.2 4.2.2 ビーム走行と吸収率 138
  • 4 4.2 4.2.3 材料の吸収率 139
  • 4 4.3 エネルギーパワー密度 140
  • 4 4.3 4.3.1 ガウス分布とパワー密度 140
  • 4 4.3 4.3.2 ガウスビームのパワー密度 142
  • 4 4.3 4.3.3 デフォーカスと熱源幅 144
  • 4 4.3 4.3.4 ビームの収束性 146
  • 4 4.4 プラズマの発生 148
  • 4 4.4 4.4.1 レーザ照射とプラズマ発生 149
  • 4 4.4 4.4.2 プラズマと加工 150
  • 4 4.4 4.4.3 プラズマとレーザ光 152
  • 4 4.5 加工の要素と相互関係 157
  • 4 4.5 4.5.1 レーザ加工の4要素 157
  • 4 4.5 4.5.2 加工のエネルギー配分 158
  • 5 加工の予備知識
  • 5 5.1 加工の形態 162
  • 5 5.1 5.1.1 レーザプロセス 162
  • 5 5.1 5.1.2 レーザ加工の種類 163
  • 5 5.1 5.1.3 レーザ発生装置の技術的推移 163
  • 5 5.1 5.1.4 レーザ加工の特徴 166
  • 5 5.2 パワー密度と加工 166
  • 5 5.2 5.2.1 レーザ加工と照射時間 166
  • 5 5.2 5.2.2 加工領域の分類 167
  • 5 5.3 レーザの発振形態 168
  • 5 5.3 5.3.1 レーザの連続発振 169
  • 5 5.3 5.3.2 レーザのパルス発振 170
  • 5 5.3 5.3.3 パルス発振と波形 171
  • 5 5.3 5.3.4 単パルスの詳細な検討 178
  • 5 5.4 加工パラメータ 180
  • 5 5.4 5.4.1 レーザ切断の加工因子 180
  • 5 5.4 5.4.2 レーザ溶接の加工因子 181
  • 5 5.5 ビームモードと加工 182
  • 5 5.5 5.5.1 切断とビームモード 183
  • 5 5.5 5.5.2 溶接とビームモード 187
  • 5 5.6 加工の品質と評価 192
  • 5 5.6 5.6.1 レーザ切断の品質 192
  • 5 5.6 5.6.2 レーザ溶接の品質 202
  • 6 加工の基礎現象
  • 6 6.1 加工と偏光 205
  • 6 6.1 6.1.1 偏光の状態 205
  • 6 6.1 6.1.2 切断加工への影響 206
  • 6 6.2 加工とアシストガス 211
  • 6 6.2 6.2.1 アシストガスの役割 211
  • 6 6.2 6.2.2 アシストガス噴流 212
  • 6 6.3 溶融と酸化現象 219
  • 6 6.3 6.3.1 材料の温度上昇 219
  • 6 6.3 6.3.2 加工の熱量 221
  • 6 6.3 6.3.3 原子・分子の拡散 225
  • 6 6.3 6.3.4 拡散モデル 231
  • 6 6.3 6.3.5 溶融膜厚内の拡散過程 232
  • 6 6.3 6.3.6 拡散される原子・分子の大きさ 233
  • 6 6.4 加工における変形 234
  • 6 6.4 6.4.1 平衡方程式 234
  • 6 6.4 6.4.2 応力とひずみの関係 236
  • 6 6.4 6.4.3 加工の変形 237
  • 6 6.5 加工シミュレーション 241
  • 6 6.5 6.5.1 レーザ加工と数値解析 241
  • 6 6.5 6.5.2 加工における「場」 242
  • 6 6.5 6.5.3 加工シミュレーション手法 242
  • 6 6.5 6.5.4 シミュレーション手順 243
  • 6 6.5 6.5.5 シミュレーション技術における課題 248
  • 7 パルス発振による加工
  • 7 7.1 計算の前提条件 252
  • 7 7.2 ワン・パルス加工時の温度解析 252
  • 7 7.2 7.2.1 円形熱源による温度上昇 252
  • 7 7.2 7.2.2 円形一様分布熱源による冷却過程 253
  • 7 7.3 レーザ溶接と計算モデル 255
  • 7 7.4 パルスによるスポット径のオーバラップ 256
  • 7 7.4 7.4.1 オーバラップの定義 256
  • 7 7.4 7.4.2 送り速度と表面温度の関係 256
  • 7 7.5 計算結果 257
  • 7 7.5 7.5.1 ワン・パルス照射による温度上昇 257
  • 7 7.5 7.5.2 連続パルス放射 258
  • 7 7.5 7.5.3 連続的なパルス列による照射 259
  • 7 7.6 パルス加工のシミュレーション 261
  • 7 7.7 実際の実験との比較 262
  • 7 7.7 7.7.1 試験装置 262
  • 7 7.7 7.7.2 実際の加工実験の結果 263
  • 7 7.7 7.7.3 シミュレーションによる比較 264
  • 【応用編 レーザ加工各論】
  • 8 レーザ穴あけ加工
  • 8 8.1 レーザ穴あけ加工の特徴 271
  • 8 8.2 レーザ穴あけの加工現象 274
  • 8 8.2 8.2.1 厚板の穴あけ加工 276
  • 8 8.2 8.2.2 薄板の穴あけ加工 278
  • 8 8.3 レーザ穴あけ加工の理論解析 279
  • 8 8.3 8.3.1 ビーム照射による材料表面の温度分布 279
  • 8 8.3 8.3.2 計算結果 284
  • 8 8.4 穴あけ加工の理論と実際 288
  • 8 8.5 穴あけ加工の実際 289
  • 8 8.5 8.5.1 穴あけ加工の種類 289
  • 8 8.5 8.5.2 穴あけの加工パラメータ 292
  • 8 8.6 穴あけ加工の事例 294
  • 9 レーザ切断加工
  • 9 9.1 レーザ切断加工の特徴 297
  • 9 9.1 9.1.1 切断加工の特徴 297
  • 9 9.1 9.1.2 切断加工の種類 298
  • 9 9.2 レーザ切断の加工現象 299
  • 9 9.2 9.2.1 切断加工の原理 299
  • 9 9.2 9.2.2 溶融膜厚の推算 308
  • 9 9.3 レーザ切断と理論解析 327
  • 9 9.3 9.3.1 切断時の材料表面の温度解析 327
  • 9 9.3 9.3.2 解析方法 328
  • 9 9.3 9.3.3 数値計算 336
  • 9 9.3 9.3.4 計算結果 337
  • 9 9.4 切断フロントとドロスの生成 343
  • 9 9.4 9.4.1 切断フロントの形成 343
  • 9 9.4 9.4.2 フロント形状のCAD化 345
  • 9 9.4 9.4.3 シミュレーション計算 345
  • 9 9.5 ドロスの飛散と粒径 351
  • 9 9.5 9.5.1 ドロスの飛散 351
  • 9 9.5 9.5.2 切断溝内の衝撃波の計算 354
  • 9 9.5 9.5.3 実験による検証 357
  • 9 9.6 切断加工の実際 358
  • 9 9.6 9.6.1 レーザ出力と切断特性 358
  • 9 9.6 9.6.2 加工の実際 359
  • 9 9.7 レーザ切断と事例 362
  • 9 9.7 9.7.1 金属材料の切断 362
  • 9 9.7 9.7.2 特殊レーザ切断加工法 368
  • 9 9.8 非鉄金属の切断 371
  • 9 9.8 9.8.1 木材の切断 371
  • 9 9.8 9.8.2 木質材料の切断 372
  • 9 9.8 9.8.3 複合材料の切断 373
  • 9 9.9 加工ノウハウ 374
  • 10 レーザ溶接加工
  • 10 10.1 レーザ溶接加工の特徴 377
  • 10 10.1 10.1.1 溶接加工の特徴 377
  • 10 10.1 10.1.2 レーザ溶接の分類 378
  • 10 10.2 レーザ溶接の加工現象 381
  • 10 10.2 10.2.1 溶接加工現象 381
  • 10 10.2 10.2.2 キーホールの形成 383
  • 10 10.3 レーザ溶接の理論解析 386
  • 10 10.3 10.3.1 熱伝導型溶接のための温度解析 386
  • 10 10.3 10.3.2 深溶込み型溶接のための温度解析 389
  • 10 10.4 計算結果 391
  • 10 10.5 溶接加工シミュレーション 391
  • 10 10.5 10.5.1 ビードオンプレート 391
  • 10 10.5 10.5.2 実験条件と変形 400
  • 10 10.5 10.5.3 溶融接合 414
  • 10 10.6 溶接加工の理論と実際 445
  • 10 10.7 溶接用レーザビームの品質 448
  • 10 10.8 溶接加工の実際 449
  • 10 10.8 10.8.1 薄板の溶接加工 450
  • 10 10.8 10.8.2 I形とV形の溶接継手 455
  • 10 10.8 10.8.3 ガス流量の影響 456
  • 10 10.8 10.8.4 溶接と焦点距離 457
  • 10 10.8 10.8.5 パルス溶接 460
  • 10 10.8 10.8.6 シーム溶接とスポット溶接 462
  • 10 10.9 溶接加工の事例 463
  • 10 10.9 10.9.1 複合ビームヘッド 463
  • 10 10.9 10.9.2 ハイブリッド溶接 464
  • 10 10.9 10.9.3 波長と溶接特性 466
  • 11 レーザ表面処理加工
  • 11 11.1 レーザ表面処理加工の特徴 469
  • 11 11.1 11.1.1 表面処理加工の種類 469
  • 11 11.1 11.1.2 表面処理の特徴 470
  • 11 11.2 表面加熱処理の加工現象 471
  • 11 11.2 11.2.1 表面硬化法の加工現象 471
  • 11 11.2 11.2.2 表面合金化の加工現象 477
  • 11 11.3 表面処理加工の理論解析 479
  • 11 11.3 11.3.1 有限板厚の表面温度解析 480
  • 11 11.3 11.3.2 半無限体の表面温度解析 484
  • 11 11.3 11.3.3 計算結果 491
  • 11 11.4 表面処理の理論と実際 499
  • 11 11.5 表面処理加工の実際 501
  • 11 11.5 11.5.1 表面焼入れの実験 501
  • 11 11.5 11.5.2 送り速度と変態点 504
  • 11 11.6 表面処理加工の事例 505
  • 11 11.6 11.6.1 鋳鉄の焼入れ 505
  • 11 11.6 11.6.2 表面合金化 508
  • 11 11.6 11.6.3 表面肉盛り 508
  • 11 11.6 11.6.4 硬さ分布曲線 509
  • 11 11.7 表面機能化 512
  • 11 11.7 11.7.1 マイクロ加工化 513
  • 11 11.7 11.7.2 表面機能化 513
  • 12 高出力固体レーザ
  • 12 12.1 半導体レーザ 522
  • 12 12.1 12.1.1 熱源としての半導体レーザ 525
  • 12 12.1 12.1.2 解析解とシミュレーションの結果 531
  • 12 12.1 12.1.3 半導体レーザによる加工 536
  • 12 12.2 ファイバーレーザ 541
  • 12 12.2 12.2.1 熱源としてのファイバーレーザ 541
  • 12 12.2 12.2.2 他の熱源との比較 543
  • 12 12.3 ディスクレーザ 548
  • 12 12.3 12.3.1 ディスクレーザの特徴 548
  • 12 12.3 12.3.2 ディスクレーザによる加工 549
  • 13 レーザマーキング
  • 13 13.1 レーザマーキング 551
  • 13 13.2 マーキングとその種類 552
  • 13 13.2 13.2.1 方式による分類 552
  • 13 13.2 13.2.2 加工法による分類 553
  • 13 13.3 半導体ウエハーのマーキング 556
  • 13 13.4 マーキングの応用例 558
  • 13 13.5 レーザ工芸 559
  • 13 13.5 13.5.1 表面加飾 559
  • 13 13.5 13.5.2 材内加飾 562
  • 14 レーザによる微細加工
  • 14 14.1 微細加工の特徴 564
  • 14 14.2 微細穴あけ加工の現象 565
  • 14 14.2 14.2.1 微細穴あけ加工の扱い 565
  • 14 14.2 14.2.2 微細穴あけ加工の現象 566
  • 14 14.2 14.2.3 高速度カメラによる穴あけ加工の観察 568
  • 14 14.2 14.3 微細穴あけ加工の理論解析 569
  • 14 14.2 14.3.1 加工の所要エネルギー 569
  • 14 14.2 14.3.2 加工材料内への熱伝導 571
  • 14 14.2 14.3.3 照射時間と反応速度 574
  • 14 14.2 14.3.4 光子エネルギー 579
  • 14 14.2 14.3.5 圧力波の発生 579
  • 14 14.4 微細加工の理論と実際 580
  • 14 14.4 14.4.1 実験装置 581
  • 14 14.4 14.4.2 実験材料 582
  • 14 14.5 微細加工の事例 582
  • 14 14.5 14.5.1 工業材料の微細加工 585
  • 14 14.5 14.5.2 非金属材料の微細加工 588
  • 14 14.5 14.5.3 短波長と短パルス幅による微細加工 592
  • 14 14.6 レーザアブレーション 596
  • 14 14.6 14.6.1 短波長レーザアブレーション 596
  • 14 14.6 14.6.2 超短パルスレーザプロセス 597
  • 14 14.7 アブレーション加工の応用例 600
  • 14 14.7 14.7.1 アブレーションの機械加工への応用 600
  • 14 14.7 14.7.2 ピーク出力と加工 602
  • 14 14.8 脆性材料の加工 603
  • 14 14.8 14.8.1 ガラスの内部加工 604
  • 14 14.8 14.8.2 石英の表面加工 611
  • 14 14.9 回折格子による加工 618
  • 14 14.9 14.9.1 素子の製作 619
  • 14 14.9 14.9.2 ビーム分岐による加工 621
  • 14 14.9 14.9.3 ビーム拡散による加工 623
  • 14 14.10 期待される産業応用 625
  • 15 レーザ加工時の安全
  • 15 15.1 加工の安全 629
  • 15 15.1 15.1.1 レーザと安全 629
  • 15 15.1 15.1.2 規格および基準の動向 630
  • 15 15.2 レーザ加工システム 631
  • 15 15.2 15.2.1 システムの構成 631
  • 15 15.2 15.2.2 レーザ発振器 632
  • 15 15.2 15.2.3 テーブル駆動系 632
  • 15 15.3 加工時の安全 633
  • 15 15.3 15.3.1 レーザ光に対する安全 633
  • 15 15.3 15.3.2 レーザ作業の安全 634
  • 15 15.3 15.3.3 異常発生時の措置 636
  • 15 15.4 その他の安全対策 637
  • 15 15.4 15.4.1 安全予防の実施と定期点検 637
  • 15 15.4 15.4.2 日常安全衛生の奨励 637
  • 改訂版へのあとがき 639
  • あとがき(初版) 640
  • 索引 643
  • 索引
  • 数字・欧文
  • 2軸直交型 44
  • 3軸直交型 44
  • 3準位レーザ 18
  • 4準位レーザ 18
  • Boltzmann定数 13
  • BSレーザ切断 368
  • CAD図 345
  • CFD 117353
  • CO2レーザ 35
  • DC放電方式 21
  • Doppler幅 31
  • E.F.L. 108
  • GFRP 374
  • GI系ファイバー 124
  • Hagen-Rubensの公式 133
  • HAZ(熱影響層) 196
  • I形溶接継手 456
  • LDバー 523
  • LD励起YAGレーザ 56
  • M(エム)値 45100
  • M2(エム・スクエア)値 93,99,100
  • MIG溶接 378
  • p偏光 210
  • p偏光成分 84
  • Planck定数 6
  • Poyntingベクトル 131
  • Qスイッチパルス発振 54169
  • Qスイッチレーザ 169
  • s偏光 120210
  • s偏光成分 84
  • SI系ファイバー 123
  • TEA CO2レーザ 588
  • TIG溶接 378
  • V形溶接継手 456
  • YAG結晶 48
  • YAGレーザ 48
  • 圧縮性流体 223
  • アートマーキング 559
  • 穴あけ加工 271
  • アパーチャ 581
  • アブレーション加工 159596
  • アレー 68
  • アンダーカット 203
  • アンダーフィル 203
  • 安定型共振器 23
  • イオン化 8
  • 移動線熱源 386
  • 移動点熱源 386
  • 裏ビード 463
  • エキシマレーザ 58
  • エネルギーバランス 222
  • エネルギー反射率 130
  • エネルギー密度 140
  • エルミート多項式 26
  • エンハンスドゴールド 82
  • エンハンスドシルバー 82
  • 円偏光 206
  • 円偏光鏡 122
  • 応力 236
  • オーバラップ 176
  • オーバラップ率 256
  • オフ時間 171
  • オン時間 171
  • 外観評価 193
  • 開口数 125
  • 開先ギャップ 452
  • 回折限界 104
  • 回転穴あけ 290
  • 回転ビーム切断 369
  • 外部光学系 81
  • ガウス分布熱源 329
  • 拡散係数 228
  • 拡散冷却型 46
  • 角変形量 426
  • 加工因子 180
  • 加工シミュレーション手法 242
  • 加工における「場」 242
  • 加工変形 239
  • 重なり率 176
  • 重ね溶接 380428
  • ガス噴流速度 214
  • ガス封じ切り型 43
  • 火線 111416
  • カーボンブラック 500
  • ガルバノ方式 553
  • 貫通時間 441
  • 貫通溶接 459
  • 基底準位 9
  • 基底状態 8
  • 輝度 147
  • キーホール 203380402
  • 基本モード 107
  • 逆制動ふく射 151380
  • ギャップ 452
  • 吸収係数 136
  • 吸収率 129136
  • 球面収差 102
  • 共焦点共振器 25
  • グリーンレーザ 77
  • 傾斜穴あけ 290
  • 原子・分子の拡散 225
  • 光子 6
  • 高周波放電方式 21
  • 公称眼障害距離 638
  • 合成熱源 531
  • 拘束治具 409
  • 高速軸流型 43
  • 高調波レーザ 71
  • コリメーション 90
  • コントロールガス 455
  • 再凝固 202
  • 最小錯乱円 103
  • 最大許容露光量 638
  • 酸化膜 200
  • 三次元非定常熱弾塑性力学 245
  • 軸流型 43
  • 自然放出 9
  • 質量流量 216
  • シームトラッキング 453
  • シーム溶接 462
  • 集光限界 114
  • 集光光学系 81,86
  • 集光特性 96
  • 収差 102
  • 出力鏡 82
  • 衝撃波 354
  • 焦点位置 102
  • シングルモード 28190448
  • 浸透深さ 137
  • 深溶込み型レーザ溶接 380
  • 垂直穴あけ 289
  • 数値流体解析 243
  • スタック 68523
  • ストリエーション 301
  • スパッタ 212
  • スポット径 103
  • スポット溶接 462
  • スラブCO2レーザ 46
  • スラブ型YAGレーザ 56
  • 接合面 454
  • 切断前面 336
  • 切断フロント 299300
  • 切断溝(kerf;カーフ) 300327
  • ゼロシフト 82
  • 遷移 9
  • 遷移移乗 38
  • 遷移確率 13
  • 繊維強化プラスチック(FRP) 373
  • 全反射鏡 82
  • 増幅 11
  • 体積膨張 224404
  • 楕円偏光 206
  • 縦モード 31
  • 端面切断 350
  • チタンサファイアレーザ 75
  • チャープ増幅器 75
  • 鋳鉄の焼入れ 505
  • 超短パルスレーザ 74597
  • 直接加工用半導体レーザ 69
  • 直線偏光 120
  • 突合せ溶接 380416
  • ディスクレーザ 65548
  • 低速軸流型 43
  • デフォーカス(焦点はずし) 470
  • デブリ 591
  • デューティ 172
  • 電気抵抗 135
  • 電気伝導度 135
  • 電子プラズマ周波数 153
  • 伝搬特性 93
  • 透過率 36,82,129
  • 溶込み深さ 188
  • ドラグライン 301
  • ドロス 195351
  • ドロスフリー 183
  • 内部光学系 81
  • 熱伝導型レーザ溶接 379
  • 燃焼反応 223
  • ハイブリッド溶接法 465
  • 波形制御 461
  • パーチクルボード 372
  • 発振効率 21
  • パルス加工 252256
  • パルス持続時間 74
  • パルスデューティ 254
  • パルス発振 37170
  • パルス幅 172254
  • パルス変調 170
  • パワー密度 140166
  • 反射型集光系 88
  • 反射率 36,82,129
  • 半値全幅 173
  • 反転分布 16
  • 半導体レーザ 66
  • 反応速度 575
  • 反応速度曲線 574
  • ピアス加工 273350
  • ピアス切断 350
  • 光の吸収 135
  • 光ファイバー 123
  • 光フィードバック 20
  • 非球面 105106
  • ピコ秒レーザ 74
  • 微細穴あけ加工 565
  • 微細加工 564
  • 飛散物 212
  • ひずみ 236
  • ビードオンプレート 187391
  • ビード幅 190454
  • ビームウエスト 94
  • ビームスキャン 553
  • ビーム伝搬 91
  • ビームパラメータ積 146
  • ビームモード 24
  • 表面合金化 508
  • 表面処理加工 469
  • 表面焼入れ 471
  • ファイバー伝送 124
  • ファイバーボード 372
  • ファイバーレーザ 62541
  • ファブリペロー型共振器 24
  • 不安定型共振器 24
  • フィーディングファイバー 128
  • フェムト秒レーザ 6
  • 負温度 16
  • 部分透過鏡 36
  • プラズマ電子密度 155
  • プロセスファイバー 128
  • 分析評価 193
  • 並列熱源 531
  • 変形 234
  • 変形量 398
  • 偏光 119
  • 変色 198
  • ポインティングスタビリティ 185
  • ポロシティ 203383
  • ポンピング 17
  • 前加工 450
  • マスク方式 553
  • マルチモード 190448
  • 目違い 453
  • モード補正係数 104
  • 有効焦点距離(E.F.L) 108
  • 誘電体多層膜 82
  • 誘導吸収 12
  • 誘導放出 11
  • 溶接段差 453
  • 溶融周長 309
  • 溶融膜厚 313
  • 溶融割れ 203
  • 横モード 26
  • 余盛り 456
  • ランプ励起YAGレーザ 54
  • リングモード 190
  • 励起 9
  • レイリー長さ 112
  • レーザ加工の4要素 157
  • レーザ管理区域 633
  • レーザクラディング 508
  • レーザ工芸 559
  • レーザ周波数(電磁波周波数) 156
  • レーザ肉盛り 508
  • レーザプロセス 162
  • レーザマーキング 551
  • レーザ誘起プラズマ 152
  • レンズの焦点距離 101
  • 連続発振 37169
  • 連続パルス放射 258
  • ロッド型YAGレーザ 55
  • ワークディスタンス 102

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