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資料種別 図書

フィルムの加工トラブル対策技術 : 歩留向上への指針書

詳細情報

タイトル フィルムの加工トラブル対策技術 : 歩留向上への指針書
出版地(国名コード) JP
出版地東京
出版社サイエンス&テクノロジー
出版年月日等 2012.8
大きさ、容量等 334p ; 27cm
注記 文献あり
ISBN 9784864280532
価格 60000円
JP番号 22149446
出版年(W3CDTF) 2012
件名(キーワード) プラスチックフィルム
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NDLC PA441
NDC(9版) 578.47 : 高分子化学工業
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

目次
 

  • フィルムの加工トラブル対策技術 :歩留向上への指針書.
  • ―目次―
  • 第1章 フィルム塗工現場における課題とトラブル対策
  • 第1章 第1節 ダイコート技術の概要と課題・問題点およびトラブル対策 金子四郎
  • 第1章 第1節 はじめに 3
  • 第1章 第1節 1. ダイコート技術の概要・特徴 3
  • 第1章 第1節 2. 塗布性 4
  • 第1章 第1節 3. 塗布量分布 5
  • 第1章 第1節 4. 塗布可能領域 5
  • 第1章 第1節 5. 現場の実用化時の課題・問題点とその対策(具体的対策) 6
  • 第1章 第1節 5. 5.1 塗布スジ(縦スジ) 6
  • 第1章 第1節 5. 5.2 塗布ムラ(段ムラ,乾燥ムラ) 7
  • 第1章 第1節 5. 5.3 塗布量分布ムラ(長手方向と幅方向の厚みムラ) 9
  • 第1章 第1節 5. 5.3 5.3.1 長手方向の塗布量分布 9
  • 第1章 第1節 5. 5.3 5.3.2 幅方向の塗布量分布 9
  • 第1章 第2節 グラビアコート技術の概要と課題・問題点およびトラブル対策 金子四郎
  • 第1章 第2節 1. グラビアコート技術の概要・特徴 11
  • 第1章 第2節 2. 塗布量を決める要因 12
  • 第1章 第2節 2. 2.1 メッシュ(斜線:少ない[約10cc/m2]#100<#200[約5cc/m2]多い) 13
  • 第1章 第2節 2. 2.2 回転数(逆転)の影響 13
  • 第1章 第2節 2. 2.3 ラップ角の影響(大きくすると塗布量ダウンする) 13
  • 第1章 第2節 2. 2.4 ブレード圧力(大きくすると塗布量ダウンする) 14
  • 第1章 第2節 2. 2.5 ブレード先端形状(グラビアロール表面との接触長さの影響) 14
  • 第1章 第2節 3. マイクログラビアにおける現場の課題・問題点とその対策 16
  • 第1章 第2節 3. 3.1 (縦)スジ 16
  • 第1章 第2節 3. 3.2 横段ムラ 16
  • 第1章 第2節 3. 3.3 TD方向の厚さの不均一対応 17
  • 第1章 第2節 3. 3.4 MDシワ(MGに限らない) 17
  • 第1章 第2節 3. 3.5 スクラッチ 18
  • 第1章 第2節 3. 3.6 色ムラ(虹ムラ) 19
  • 第1章 第3節 コンマコート技術の概要と課題・問題点およびトラブル対策 金子四郎
  • 第1章 第3節 1. コンマコート技術の概要・特徴 20
  • 第1章 第3節 2. コンマコーター現場で発生する問題点とその対策 20
  • 第1章 第3節 2. 2.1 コンマロールの刃先の精度 20
  • 第1章 第3節 2. 2.2 塗工液(粘着剤等)温度 21
  • 第1章 第3節 2. 2.3 ダム内液面レベル 21
  • 第1章 第3節 2. 2.4 バックアップロールと液ダムプレートのクリアランス 22
  • 第1章 第3節 おわりに 22
  • 第2章 PVDにおけるトラブル実例と対策
  • 第2章 第1節 フィルム蒸着加工における問題点と対策 林昭
  • 第2章 第1節 はじめに 25
  • 第2章 第1節 1. 蒸着目的 25
  • 第2章 第1節 2. 蒸着工程 27
  • 第2章 第1節 2. 2.1 蒸着フィルム製造機 27
  • 第2章 第1節 2. 2.2 真空の概念とその要点 28
  • 第2章 第1節 2. 2.3 加熱方法:高周波誘導とEB銃との差異 31
  • 第2章 第1節 2. 2.4 蒸着膜厚 33
  • 第2章 第1節 3. 基板フィルム 34
  • 第2章 第1節 3. 3.1 Al蒸着面の金属光沢 35
  • 第2章 第1節 3. 3.2 基材フィルムと蒸着基材(Al,Al2O3)との接着およびAl蒸着面の接着性 35
  • 第2章 第1節 4. 蒸着フィルム 36
  • 第2章 第1節 4. 4.1 製品例と物性 36
  • 第2章 第1節 4. 4.2 用途 38
  • 第2章 第1節 4. 4.3 蒸着抜き加工 39
  • 第2章 第2節 スパッタリングにおける成膜過程の問題―高速スパッタとダメージレス技術の向上― 小島啓安
  • 第2章 第2節 はじめに 42
  • 第2章 第2節 1. 高速成膜技術 43
  • 第2章 第2節 1. 1.1 反応性スパッタとは 43
  • 第2章 第2節 1. 1.2 ヒステリシス,遷移領域について 44
  • 第2章 第2節 1. 1.3 遷移領域制御 45
  • 第2章 第2節 1. 1.4 インピーダンス制御 47
  • 第2章 第2節 1. 1.5 プラズマエミッション(PEM)制御 49
  • 第2章 第2節 2. ダメージレスカソード 52
  • 第2章 第2節 まとめ 54
  • 第3章 ラミネート加工時におけるトラブル事例とその対策
  • 第3章 第1節 ドライ・ラミネーションにおける基礎および主なトラブル対策 松本宏一
  • 第3章 第1節 はじめに 59
  • 第3章 第1節 1. ドライラミネート用主な材料と用途 59
  • 第3章 第1節 2. ドライラミネーターの主な基本構成 60
  • 第3章 第1節 2. 2.1 ドライラミネートのプロセス 61
  • 第3章 第1節 2. 2.2 ラミネート装置の各部装置 62
  • 第3章 第1節 2. 2.2 2.2.1 第1基材繰出装置 62
  • 第3章 第1節 2. 2.2 2.2.2 接着剤塗工装置 63
  • 第3章 第1節 2. 2.2 2.2.3 乾燥装置 65
  • 第3章 第1節 2. 2.2 2.2.4 第2基材繰出装置 65
  • 第3章 第1節 2. 2.2 2.2.5 ラミネート部 65
  • 第3章 第1節 2. 2.2 2.2.6 巻取り装置 66
  • 第3章 第1節 2. 2.2 2.2.7 その他の装置 67
  • 第3章 第1節 3. ドライ・ラミネーションプロセスでの主なトラブル 68
  • 第3章 第1節 4. ドライラミネート用接着剤 69
  • 第3章 第1節 4. 4.1 ドライラミネートに使用される接着剤の反応 69
  • 第3章 第1節 4. 4.2 ドライラミネート接着剤 70
  • 第3章 第1節 4. 4.3 接着剤のハイソリッド化 72
  • 第3章 第1節 5. 基材と接着剤 72
  • 第3章 第1節 5. 5.1 ドライラミネートでの基材と接着剤 72
  • 第3章 第1節 5. 5.2 ドライ・ラミネーションでの接着不良の主な原因 73
  • 第3章 第1節 5. 5.3 ドライ・ラミネーションでの印刷インキとの接着不良 74
  • 第3章 第1節 6. ドライ・ラミネーションにおけるモノづくりと歩留向上 75
  • 第3章 第1節 おわりに 77
  • 第3章 第2節 ノンソルベント・ラミネーションにおける基本構成とトラブル対策による歩留向上 松本宏一
  • 第3章 第2節 はじめに 79
  • 第3章 第2節 1. ノンソルベントラミネーション方法の主な特徴 79
  • 第3章 第2節 2. NSラミネーションの主な基本構成 80
  • 第3章 第2節 2. 2.1 NSラミネーションの工程 80
  • 第3章 第2節 2. 2.2 ラミネーターの各装置 81
  • 第3章 第2節 2. 2.2 2.2.1 第1基材繰出装置 81
  • 第3章 第2節 2. 2.2 2.2.2 接着剤塗工装置 82
  • 第3章 第2節 2. 2.2 2.2.3 ラミネート装置 84
  • 第3章 第2節 2. 2.2 2.2.4 第2基材繰出装置 84
  • 第3章 第2節 2. 2.2 2.2.5 巻取装置 84
  • 第3章 第2節 2. 2.2 2.2.6 その他の主な装置と付帯装置 84
  • 第3章 第2節 3. NSラミネーションでの主な問題点 85
  • 第3章 第2節 3. 3.1 基材,用途での問題点 85
  • 第3章 第2節 3. 3.2 加工上での問題点 86
  • 第3章 第2節 3. 3.3 NSラミネーションプロセスとそこでのトラブル 87
  • 第3章 第2節 4. NSラミネート用接着剤 88
  • 第3章 第2節 4. 4.1 NSラミネート用接着剤 88
  • 第3章 第2節 4. 4.2 接着剤の加熱混合供給装置 90
  • 第3章 第2節 5. NSラミネーションにおける「モノづくり」と歩留向上 91
  • 第3章 第2節 おわりに 94
  • 第3章 第3節 押出コーティング・ラミネーション理論,装置,加工技術と品質管理・保証 平山正廣
  • 第3章 第3節 はじめに 95
  • 第3章 第3節 1. 押出理論・技術について 96
  • 第3章 第3節 1. 1.1 押出加工の歴史 96
  • 第3章 第3節 1. 1.2 押出機の構造と機能 96
  • 第3章 第3節 1. 1.2 1.2.1 ホッパー 97
  • 第3章 第3節 1. 1.2 1.2.2 シリンダー(バレル) 99
  • 第3章 第3節 1. 1.2 1.2.3 スクリュー 100
  • 第3章 第3節 1. 1.2 1.2.4 ブレーカー 101
  • 第3章 第3節 1. 1.2 1.2.5 樹脂圧力調整バルブ 102
  • 第3章 第3節 1. 1.2 1.2.6 オリフィス及びミキサー 102
  • 第3章 第3節 1. 1.3 押出理論 103
  • 第3章 第3節 2. 押出理論におけるレオロジー 104
  • 第3章 第3節 2. 2.1 押出機内の流れ 105
  • 第3章 第3節 2. 2.2 押出機能力の予知 107
  • 第3章 第3節 2. 2.3 スクリューフライトの螺旋角 108
  • 第3章 第3節 2. 2.4 ダイの特性 108
  • 第3章 第3節 2. 2.5 ダイ内の流れ 109
  • 第3章 第3節 2. 2.6 T-ダイ 110
  • 第3章 第3節 3. 押出コーティング・ラミネーションの方式について 111
  • 第3章 第3節 3. 3.1 巻き出し部 112
  • 第3章 第3節 3. 3.2 アンカー部(AC部) 113
  • 第3章 第3節 3. 3.2 3.2.1 AC剤の選定 113
  • 第3章 第3節 3. 3.2 3.2.2 AC剤の塗布量 114
  • 第3章 第3節 3. 3.2 3.2.3 乾燥について 114
  • 第3章 第3節 3. 3.2 3.2.4 シワ発生について 114
  • 第3章 第3節 3. 3.3 押出機 116
  • 第3章 第3節 3. 3.4 T-ダイ 118
  • 第3章 第3節 3. 3.5 貼合せ部 119
  • 第3章 第3節 3. 3.6 サンド軸 120
  • 第3章 第3節 3. 3.7 カッター部 120
  • 第3章 第3節 3. 3.8 巻取り部 120
  • 第3章 第3節 3. 3.9 その他主体装置 121
  • 第3章 第3節 4. 押出用樹脂 121
  • 第3章 第3節 5. 押出コーティング・ラミネーションの工程フロー 125
  • 第3章 第3節 6. 品質不具合と対処・解決方法 127
  • 第3章 第3節 おわりに 129
  • 第3章 第4節 共押出コーティング・ラミネーション法のトラブル対策 増田淳
  • 第3章 第4節 はじめに 130
  • 第3章 第4節 1. 共押出装置 132
  • 第3章 第4節 1. 1.1 マルチスロット方式(ダイ外接合) 132
  • 第3章 第4節 1. 1.2 マルチマニフォールド方式(ダイ内接合) 132
  • 第3章 第4節 1. 1.3 フィードブロック方式(ダイ前接合) 133
  • 第3章 第4節 2. 界面不安定化現象 133
  • 第3章 第4節 3. マイグレーション 136
  • 第3章 第4節 4. 層間接着不良 138
  • 第3章 第4節 4. 4.1 PE/PE共押出フィルム 138
  • 第3章 第4節 4. 4.2 PE/PP共押出フィルム 141
  • 第3章 第4節 おわりに 143
  • 第3章 第5節 ラミネート加工前後のトラブル対策 松本宏一
  • 第3章 第5節 はじめに 145
  • 第3章 第5節 1. ラミネーティングとその前後にある加工工程 145
  • 第3章 第5節 1. 1.1 ラミネーティングはモノづくりの中の一工程 145
  • 第3章 第5節 1. 1.2 工程中に良い品質を作り込む 147
  • 第3章 第5節 1. 1.2 1.2.1 印刷シリンダー面の図柄欠点 147
  • 第3章 第5節 1. 1.2 1.2.2 印刷製品ロールの巻芯シワ 147
  • 第3章 第5節 1. 1.3 当たり前のことを当たり前に行う 147
  • 第3章 第5節 1. 1.3 1.3.1 現場・現物・現実(三現主義) 147
  • 第3章 第5節 1. 1.3 1.3.2 現場作業者の生産技術の向上 148
  • 第3章 第5節 1. 1.3 1.3.3 実施計画から正しい結果を得るために 148
  • 第3章 第5節 1. 1.3 1.3.4 正しいことを,正しくやり続ける(事実,真実によるモノづくり) 148
  • 第3章 第5節 1. 1.3 1.3.5 不具合品を入れない,作らない,出さない 49
  • 第3章 第5節 1. 1.3 1.3.6 作業・知見・技巧の暗黙知から形式知へ 151
  • 第3章 第5節 1. 1.3 1.3.7 技術の蓄積 51
  • 第3章 第5節 2. ラミネート加工前後工程での主なトラブルと対応 151
  • 第3章 第5節 2. 2.1 ラミネート加工前後工程での主なトラブル 151
  • 第3章 第5節 2. 2.2 固有技術と管理技術 152
  • 第3章 第5節 おわりに 153
  • 第4章 フィルムへの適切な表面処理法とその実例
  • 第4章 第1節 コロナ処理による表面改質のプロセス 小川俊夫
  • 第4章 第1節 はじめに 157
  • 第4章 第1節 1. コロナ処理装置 157
  • 第4章 第1節 1. 1.1 装置 157
  • 第4章 第1節 1. 1.2 処理条件 158
  • 第4章 第1節 2. ポリオレフィン 159
  • 第4章 第1節 2. 2.1 処理の実際 159
  • 第4章 第1節 2. 2.2 処理後の安定性 160
  • 第4章 第1節 3. 芳香族ポリイミド 162
  • 第4章 第1節 3. 3.1 コロナ処理 162
  • 第4章 第1節 3. 3.2 処理後の安定性 163
  • 第4章 第1節 3. 3.3 接着の安定性 164
  • 第4章 第1節 4. コロナ処理条件の影響 165
  • 第4章 第1節 4. 4.1 湿度効果 165
  • 第4章 第1節 4. 4.2 電極形状効果 166
  • 第4章 第1節 おわりに 166
  • 第4章 第2節 プラズマ処理表面改質の実用化と応用展開 稲岡正晃
  • 第4章 第2節 はじめに 168
  • 第4章 第2節 1. プラズマ処理表面改質技術 168
  • 第4章 第2節 2. プラズマとコロナの違い 169
  • 第4章 第2節 3. プラズマ処理が可能にする効果 170
  • 第4章 第2節 4. 大気圧プラズマ処理プロセスの問題対策 170
  • 第4章 第2節 4. 4.1 シワの発生 171
  • 第4章 第2節 4. 4.2 処理効果の低下 171
  • 第4章 第2節 4. 4.3 被処理材料 172
  • 第4章 第2節 4. 4.4 接触角,ダイン数(濡れ性)の調整 173
  • 第4章 第2節 おわりに 173
  • 第4章 第3節 電子線照射による表面改質と応用実例 木下忍
  • 第4章 第3節 はじめに 175
  • 第4章 第3節 1. EBの特長と物質への作用 176
  • 第4章 第3節 2. EB照射による表面改質 178
  • 第4章 第3節 2. 2.1 EB照射による高分子材料の架橋と崩壊 179
  • 第4章 第3節 2. 2.2 直接照射による改質 181
  • 第4章 第3節 2. 2.3 重合処理 183
  • 第4章 第3節 2. 2.3 2.3.1 帯電防止性付与事例 183
  • 第4章 第3節 2. 2.4 グラフト重合処理 184
  • 第4章 第3節 2. 2.4 2.4.1 イオン交換応用事例 185
  • 第4章 第3節 2. 2.4 2.4.2 繊維への応用例 185
  • 第4章 第3節 おわりに 187
  • 第4章 第4節 UVオゾンによる表面改質と歩留向上へのノウハウ 菊池清
  • 第4章 第4節 はじめに 188
  • 第4章 第4節 1. 接着メカニズムの概要 189
  • 第4章 第4節 1. 1.1 接着と分子結合 189
  • 第4章 第4節 1. 1.2 接着力と表面張力 191
  • 第4章 第4節 1. 1.3 平滑面を損なわない処理法 193
  • 第4章 第4節 2. UVオゾン法を製品の歩留向上に活かすノウハウ 195
  • 第4章 第4節 2. 2.1 適切な前処理の選択 195
  • 第4章 第4節 2. 2.2 頻繁な日常検査で歩留向上 196
  • 第4章 第4節 2. 2.3 過剰処理は歩留を落とす危険で無駄な処理 196
  • 第5章 ウェブハンドリングにおける主要工程のトラブル対策
  • 第5章 第1節 ロールtoロール制御システム構築における課題とトラブル対策 寺田要
  • 第5章 第1節 はじめに 201
  • 第5章 第1節 1. テンション制御の原理 201
  • 第5章 第1節 1. 1.1 テンションとウェブにはたらく力の関係 201
  • 第5章 第1節 1. 1.2 基準となる駆動軸と追従制御される駆動軸 202
  • 第5章 第1節 1. 1.3 テンション制御システムの制御方式とアクチュエータ 202
  • 第5章 第1節 1. 1.4 速度制御用アクチュエータ 202
  • 第5章 第1節 1. 1.4 1.4.1 ウェブの駆動速度とアクチュエータ内部の同期 203
  • 第5章 第1節 1. 1.4 1.4.2 ウェイトダンサロール式速度制御 203
  • 第5章 第1節 1. 1.4 1.4.3 張力検出器式速度制御 205
  • 第5章 第1節 1. 1.5 トルク制御用アクチュエータ 207
  • 第5章 第1節 1. 1.5 1.5.1 トルク制御とアクチュエータ内部のスリップ 207
  • 第5章 第1節 1. 1.5 1.5.2 張力検出器式トルク制御 208
  • 第5章 第1節 1. 1.5 1.5.3 スプリングダンサロール式トルク制御 209
  • 第5章 第1節 2. テンション制御システム構築の手順 209
  • 第5章 第1節 2. 2.1 機械の要求仕様 210
  • 第5章 第1節 2. 2.2 機械仕様の決定 211
  • 第5章 第1節 2. 2.2 2.2.1 機械仕様の範囲による実現性の見極め 211
  • 第5章 第1節 2. 2.3 ウェブ駆動方法と場所の決定 211
  • 第5章 第1節 2. 2.3 2.3.1 テンションカット 212
  • 第5章 第1節 2. 2.3 2.3.2 主軸の決定 212
  • 第5章 第1節 2. 2.3 2.3.3 主軸があいまいなテンション制御システム 213
  • 第5章 第1節 2. 2.4 制御方式とアクチュエータの決定 213
  • 第5章 第1節 3. アクチュエータと制御方法の選び方 214
  • 第5章 第1節 3. 3.1 巻出し制御と発熱エネルギー 215
  • 第5章 第1節 3. 3.2 中間軸制御のテンションとトルク 215
  • 第5章 第1節 3. 3.3 機械仕様とアクチュエータ 215
  • 第5章 第1節 3. 3.3 3.3.1 ギヤ比とメカロス 215
  • 第5章 第1節 3. 3.3 3.3.2 ライン速度とアクチュエータ 216
  • 第5章 第1節 3. 3.3 3.3.3 モータ速度制御と負荷慣性モーメント 217
  • 第5章 第1節 3. 3.4 ACサーボモータの上手な使い方 217
  • 第5章 第1節 3. 3.5 インダクションモータとインバータ 218
  • 第5章 第1節 おわりに 219
  • 第5章 第2節 ウェブ搬送および巻取り工程における欠陥対策 後藤義光
  • 第5章 第2節 はじめに 220
  • 第5章 第2節 1. ウェブのスリップ防止技術 220
  • 第5章 第2節 1. 1.1 オイラーのベルト公式 221
  • 第5章 第2節 1. 1.2 スリップ防止のための限界搬送張力 222
  • 第5章 第2節 1. 1.3 スリップ防止対策 223
  • 第5章 第2節 1. 1.4 空気巻き込みを考慮したスリップ発生条件と防止対策 224
  • 第5章 第2節 2. ウェブのシワ防止技術 227
  • 第5章 第2節 2. 2.1 代表的なシワの種類 228
  • 第5章 第2節 2. 2.2 入射法則 228
  • 第5章 第2節 2. 2.3 シワ発生防止技術 229
  • 第5章 第2節 3. ウェブの巻取り欠陥防止技術 231
  • 第5章 第2節 3. 3.1 巻取り欠陥の種類 232
  • 第5章 第2節 3. 3.1 3.1.1 菊模様 232
  • 第5章 第2節 3. 3.1 3.1.2 テレスコープ 232
  • 第5章 第2節 3. 3.1 3.1.3 ゲージバンド 233
  • 第5章 第2節 3. 3.2 ロール内部応力 233
  • 第5章 第2節 3. 3.3 巻取り解析モデル 234
  • 第5章 第2節 3. 3.4 テレスコープ発生条件の解析例 235
  • 第5章 第2節 おわりに 239
  • 第6章 フィルムのスリット加工及び包装工程におけるトラブル対策
  • 第6章 第1節 スリッターの基礎技術と不具合対応 平山正廣
  • 第6章 第1節 はじめに 243
  • 第6章 第1節 1. スリッター機の基本構造 243
  • 第6章 第1節 2. スリッティング技術 244
  • 第6章 第1節 2. 2.1 スリット方式 245
  • 第6章 第1節 2. 2.1 2.1.1 レザーカッティング方式 246
  • 第6章 第1節 2. 2.1 2.1.2 シェアーカッティング方式 246
  • 第6章 第1節 2. 2.1 2.1.3 スコアカッティング方式 246
  • 第6章 第1節 2. 2.1 2.1.4 回転レザーカッティング方式 246
  • 第6章 第1節 2. 2.1 2.1.5 その他の方式 246
  • 第6章 第1節 2. 2.1 2.1.6 刃物以外のスリット方式 247
  • 第6章 第1節 2. 2.2 刃物の材質と要求条件 247
  • 第6章 第1節 3. 各部位の役割 247
  • 第6章 第1節 3. 3.1 巻き出し部 247
  • 第6章 第1節 3. 3.2 スリット部 248
  • 第6章 第1節 3. 3.3 巻取り部 248
  • 第6章 第1節 3. 3.3 3.3.1 中心駆動巻取り(センタードライブ) 250
  • 第6章 第1節 3. 3.3 3.3.2 表面駆動巻取り(サーフェスドライブ) 250
  • 第6章 第1節 3. 3.3 3.3.3 併用駆動巻取り(コンビネーションドライブ) 251
  • 第6章 第1節 3. 3.3 3.3.4 巻取りの不具合現象-1 251
  • 第6章 第1節 3. 3.3 3.3.5 巻取りの不具合現象-2 252
  • 第6章 第1節 4. 巻取りの不具合現象と対策 252
  • 第6章 第2節 包装工程における製袋充填自動包装機の改善事例 畑野眞人
  • 第6章 第2節 はじめに 255
  • 第6章 第2節 1. 包装機械の機能 255
  • 第6章 第2節 2. 横形ピロー包装機の概要 256
  • 第6章 第2節 3. 横形ピロー包装工程 257
  • 第6章 第2節 4. 最適化および改善事例 260
  • 第6章 第2節 4. 4.1 包長機のメカトロニクス化 260
  • 第6章 第2節 4. 4.2 センサーの一元化 262
  • 第6章 第2節 4. 4.3 シール加熱部のIH化 264
  • 第6章 第2節 4. 4.4 高速化への取り組み 265
  • 第6章 第2節 おわりに 267
  • 第7章 フィルム製造・加工プロセスにおける静電気防止対策
  • 第7章 第1節 各プロセスにおける帯電実例およひ防止策 福島和宏
  • 第7章 第1節 はじめに 271
  • 第7章 第1節 1. 接触帯電 271
  • 第7章 第1節 1. 1.1 基本原理 271
  • 第7章 第1節 1. 1.2 帯電電子密度 272
  • 第7章 第1節 1. 1.3 搬送ローラ 272
  • 第7章 第1節 1. 1.4 フィルム表裏 273
  • 第7章 第1節 2. 除電器による帯電 273
  • 第7章 第1節 2. 2.1 コロナ除電器 273
  • 第7章 第1節 2. 2.2 自己放電式除電器 274
  • 第7章 第1節 3. 剥離帯電 275
  • 第7章 第1節 3. 3.1 基本原理 275
  • 第7章 第1節 3. 3.2 繰り出し部 275
  • 第7章 第1節 3. 3.3 蒸着フィルム 276
  • 第7章 第1節 4. コロナ処理 276
  • 第7章 第1節 4. 4.1 コロナ放電痕 276
  • 第7章 第1節 4. 4.2 複写放電痕 277
  • 第7章 第1節 5. 真空中での帯電 278
  • 第7章 第1節 5. 5.1 接触帯電 278
  • 第7章 第1節 5. 5.2 剥離帯電 278
  • 第7章 第1節 おわりに 278
  • 第7章 第2節 除電器の適切な使用方法 和泉健吉
  • 第7章 第2節 はじめに 280
  • 第7章 第2節 1. 静電気障災害と帯電防止対策 280
  • 第7章 第2節 1. 1.1 静電気による障災害 280
  • 第7章 第2節 1. 1.2 帯電防止対策 281
  • 第7章 第2節 2. フィルム製造・加工プロセスにおける静電気障災害 282
  • 第7章 第2節 2. 2.1 フィルムの帯電と静電気障災害 282
  • 第7章 第2節 2. 2.2 力学現象による静電気障災害 283
  • 第7章 第2節 2. 2.3 静電気放電による静電気障災害 283
  • 第7章 第2節 3. イオン生成方式の種類及び適用 284
  • 第7章 第2節 3. 3.1 イオンの生成方式 284
  • 第7章 第2節 3. 3.2 各イオン生成方式の適用 284
  • 第7章 第2節 4. コロナ放電式除電器の種類 285
  • 第7章 第2節 4. 4.1 電圧印加式と自己放電式 285
  • 第7章 第2節 4. 4.2 電圧印加式による分類 286
  • 第7章 第2節 4. 4.3 電極購造による分類 288
  • 第7章 第2節 5. 除電器の特性評価方法 289
  • 第7章 第2節 5. 5.1 帯電プレートモニタによる特性評価 289
  • 第7章 第2節 5. 5.2 送風・バー型除電器の除電特性 290
  • 第7章 第2節 6. コロナ放電式除電器の取扱方法及び保守 291
  • 第7章 第2節 6. 6.1 コロナ放電式除電器の安全への配慮 291
  • 第7章 第2節 6. 6.2 除電器の適切な設置 291
  • 第7章 第2節 6. 6.3 除電器の保守管理 292
  • 第7章 第2節 おわりに 293
  • 第7章 第3節 フィルム製造・加工時における静電気の適切な測定方法 鈴木輝夫
  • 第7章 第3節 はじめに 294
  • 第7章 第3節 1. フィルム製造・加工時における静電気に起因した静電気トラブルの発生 294
  • 第7章 第3節 1. 1.1 静電気トラブルの発生メカニズム 294
  • 第7章 第3節 1. 1.1 1.1.1 静電気発生のメカニズム 294
  • 第7章 第3節 1. 1.1 1.1.2 静電気帯電によるトラブル発生のメカニズム 295
  • 第7章 第3節 1. 1.2 フィルム製造・加工プロセスでの静電気トラブルの発生例 298
  • 第7章 第3節 1. 1.2 1.2.1 微粒子の付着のトラブル例 298
  • 第7章 第3節 1. 1.2 1.2.2 静電気放電痕によるトラブル例 299
  • 第7章 第3節 1. 1.2 1.2.3 静電気放電による着火トラブル例 299
  • 第7章 第3節 1. 1.2 1.2.4 その他のトラブル例 300
  • 第7章 第3節 2. フィルム製造・加工プロセスでの静電気測定 301
  • 第7章 第3節 2. 2.1 帯電電位の測定器と測定原理 301
  • 第7章 第3節 2. 2.2 フィルム製造・加工プロセスでの帯電電位の測定方法 303
  • 第7章 第3節 2. 2.2 2.2.1 表面電位計を使用した帯電電位の測定手順 303
  • 第7章 第3節 2. 2.2 2.2.2 フィルム製造・加工プロセスでの測定ポイントの選定 303
  • 第7章 第3節 2. 2.2 2.2.3 フィルムの帯電分布と表面電位計の選定 304
  • 第7章 第3節 2. 2.2 2.2.4 危険場所での帯電電位の測定 306
  • 第7章 第3節 2. 2.2 2.2.5 帯電電位と表面電荷密度の測定 307
  • 第7章 第3節 2. 2.3 表面電位計でフィルムの帯電電位を適切に測定するための注意事項 307
  • 第7章 第3節 2. 2.3 2.3.1 規定された測定距離を厳守すること 307
  • 第7章 第3節 2. 2.3 2.3.2 フィルムの帯電電位を測定するときの接地体の影響 309
  • 第7章 第3節 2. 2.3 2.3.3 その他の注意事項 310
  • 第7章 第3節 まとめ 311
  • 第8章 フィルム製造工程における異物付着対策とクリーン化技術
  • 第8章 第1節 フィルム製造工程で求められるクリーン化技術とは? 稲永健
  • 第8章 第1節 はじめに 315
  • 第8章 第1節 1. クリーン化技術とは? 315
  • 第8章 第1節 1. 1.1 クリーンルームの歴史~戦争,半導体からデジタル家電に至るまで 315
  • 第8章 第1節 1. 1.2 クリーン化技術のニーズ 316
  • 第8章 第1節 1. 1.3 クリーンルームの定義と規格について 317
  • 第8章 第1節 1. 1.3 1.3.1 クリーンルー一ムの定義 317
  • 第8章 第1節 1. 1.3 1.3.2 クリーンルームの規格 318
  • 第8章 第1節 1. 1.4 浮遊微粒子と粗大粒子 319
  • 第8章 第1節 1. 1.4 1.4.1 浮遊微粒子とは? 319
  • 第8章 第1節 1. 1.4 1.4.2 粗大粒子とは? 320
  • 第8章 第1節 1. 1.5 粗大粒子の付着がゴミ不良の原因? 321
  • 第8章 第1節 1. 1.5 1.5.1 パーティクルカウンタと粗大粒子 321
  • 第8章 第1節 1. 1.5 1.5.2 粗大粒子の付着原因 321
  • 第8章 第1節 1. 1.6 ゴミホコリの発生源と付着原因 323
  • 第8章 第1節 1. 1.6 1.6.1 作業員由来のゴミホコリ 323
  • 第8章 第1節 1. 1.6 1.6.2 装置由来のゴミホコリ 324
  • 第8章 第1節 1. 1.6 1.6.3 副資材からのゴミホコリ 324
  • 第8章 第1節 1. 1.6 1.6.4 フィルム製造プロセス独自のゴミ不良の原因 325
  • 第8章 第2節 クリーンルームの4原則 稲永健
  • 第8章 第2節 はじめに 326
  • 第8章 第2節 1. クリーンルームの見える化ツール 326
  • 第8章 第2節 1. 1.1 クリーンルームライト 326
  • 第8章 第2節 1. 1.2 気流可視化装置 327
  • 第8章 第2節 1. 1.3 レーザーシート光発生器 327
  • 第8章 第2節 1. 1.4 顕微鏡 327
  • 第8章 第2節 1. 1.5 目視確認 328
  • 第8章 第2節 1. 1.6 落下塵カウンタ 328
  • 第8章 第2節 2. クリーンルームの4原則 329
  • 第8章 第2節 2. 2.1 クリーンルームの4原則 その1 ゴミを発生させない 329
  • 第8章 第2節 2. 2.2 クリーンルームの4原則 その2 ゴミを持ち込まない 329
  • 第8章 第2節 2. 2.3 物品の付着ダストの持ち込みとエアシヤワー 330
  • 第8章 第2節 2. 2.4 クリーンルームの4原則 その3 ゴミを堆積させない 330
  • 第8章 第2節 2. 2.5 クリーンルームの4原則 その4 ゴミを速やかに除去する 331
  • 第8章 第2節 2. 2.6 クリーンルーム清掃について 331
  • 第8章 第3節 作業員教育とまとめ 稲永健
  • 第8章 第3節 1. 作業員教育の重要性 333
  • 第8章 第3節 2. 継続することこそ大切 333
  • 第8章 第3節 3. クリーン化チームを作ろう 334
  • 索引
  • 【A】
  • AC剤の主な特徴・用途及び構成 114
  • 【E】
  • EB 175
  • 【L】
  • L/Sサイズ 188
  • 【P】
  • P.D.C.Aサイクル 148
  • PEM(プラズマエミッションモニター) 47
  • 【T】
  • T-ダイ 118
  • 【U】
  • UVオゾン法 188
  • 【X】
  • X線光電子分光スペクトル 190
  • X線光電子分析 159
  • 【あ】
  • アキュムレーター 66,67
  • 圧縮部 117
  • アミノ基 190
  • アンカー効果 169,188,189
  • 暗視野照明による観察 327
  • 暗黙知 151
  • 【い】
  • イオナイザ 280
  • イオンクラスタービーム蒸着法(Ionized Cluster Beam Deposition) 41
  • 一液反応型 89
  • 一次結含 189
  • イミノ基 190
  • 【う】
  • ウェブハンドリング 220
  • 薄い活性層 196
  • ウレタン結合 69,89
  • 【え】
  • エアーシャフト 81
  • エアシャワー付パスボックス 330
  • エージング 62
  • 【お】
  • 追い切り 66
  • オイラーのベルト公式 221
  • 押出機内の流れ 105
  • 押出コーティング・ラミネーションの工程と品質管理 126
  • 押出用樹脂 121
  • オフセット電圧 289
  • 温水循環過熱装置 90
  • 【か】
  • 界面不安定化現象 132
  • 架橋 170,176,179
  • 過剰処理 192,196
  • ガス放出 42
  • 活性工程 196
  • カルボキシル基 190
  • カルボニル基 190
  • 官能基 162,190
  • 管理技術 75,152
  • 緩和量 295
  • 【き】
  • 機械的投錨効果 189
  • 菊模様 232
  • 規定測定距離 302
  • 吸収線量 177
  • 共押出コーティング・ラミネーション法 130
  • 供給部 117
  • 凝集エネルギー 73
  • 凝集破壊 190
  • 凝集剥離 73
  • 凝集力 192
  • 共有結合 189
  • 極性 192
  • 【く】
  • 空気清浄度 318
  • グラビア・パン 64
  • グラビアロール方式 63
  • グラフト重合 176
  • グラフト重合処理 184
  • クリーンルームの定義 317
  • クリーンルームの見える化ツール 326
  • クロム酸混液処理法 190
  • 【け】
  • 形式知 151
  • 経時変化 160
  • 傾斜膜 42
  • 計量部 117
  • ゲージバンド 220,233,251
  • ゲル分率 181
  • 【こ】
  • 格子型 63
  • 固有技術 75,145,152
  • コロナ除電器 273
  • コロナ処理 157,168,276
  • コロナ放電式除電器 284,288
  • コンケーブローラ 230
  • 混合剥離 73
  • 【さ】
  • 三現主義 147
  • 酸素結合量 166
  • 【し】
  • 磁極をリンク 52
  • 自己放電式除電器 274,285
  • 湿式洗浄 195
  • 湿度効果 165
  • 斜線型 63
  • 重合 176
  • 重合処理 183
  • 主軸 212
  • 少ロット分割生産 148
  • 初期接着力 69,86
  • 触媒層 196
  • 除電器 280
  • シリンダー内の樹脂溶融状態 117
  • シリンダー内部での溶融過程のモデル 104
  • シリンダー(バレル) 99
  • シワ 220
  • シワ発生防止 229
  • 親水化 169
  • 親和性 73
  • 【す】
  • 水酸基 190
  • 水素結合 189
  • 水滴の接触角 192
  • 水分硬化型 89
  • スクリュー 100
  • スクリューフライトの螺旋角 108
  • スターディフェクト 243,251
  • スリット方式 245,247
  • スリップ 222
  • 【せ】
  • 静電気管理 294
  • 静電気現象 280,294
  • 静電気障災害 281
  • 静電気トラブル 294
  • 静電気放電 282,283
  • 静電気力 296
  • 静電誘導現象 296
  • 接触角 173,181
  • 接触帯電 271,275,276,278,279
  • 接着(界面)剥離 73
  • 接着性等級 93
  • 接着力 166
  • 繊維クズ 323
  • 遷移領域制御技術 43
  • 洗浄 170
  • 全体最適 147
  • 線量(Gy) 178
  • 【そ】
  • 層間接着性 132
  • 相溶性 73
  • 速度制御 202
  • 粗大粒子 320
  • 【た】
  • 大気圧プラズマ法 188
  • 帯電電位 294
  • 帯電プレートモニタ 289
  • 帯電分布 304
  • 帯電防止対策 280,281
  • 帯電量 295
  • 耐熱性 42
  • 耐熱耐久試験 193
  • ダイン数 173
  • 蛇行 220
  • 多品種少量生産 77
  • 多品種少ロット 148
  • 多頻度分割生産 77
  • ダメージ 42
  • ダメージレス 54
  • 単軸押出機の構造と名称 116
  • 【ち】
  • チャンバー・ドクター 64
  • 張力とトルクの関係 247
  • 【て】
  • 低圧水銀ランプ 190
  • テーパーコーンチャック 81
  • テーパー率 248
  • デュアルカソード 52
  • テレスコープ 220,232,243,251
  • 電圧印加式除電器 285
  • 電界 295
  • 電荷減衰時間 289
  • 電荷中和 282,284
  • 電荷量 294
  • 電極形状効果 166
  • 電気力線 295
  • 電子線 175
  • 【と】
  • トラクション 221
  • トラバースカット 67
  • トルク制御 202
  • 【な】
  • 軟接着層 189
  • 【に】
  • 二液反応型 89
  • 二次結合 189
  • ニップロール 212
  • 入射法則 228
  • 尿素結合 69,89
  • 【ぬ】
  • ぬれ試験試薬 191
  • 濡れ性 181
  • ぬれ張力試験法 191
  • 【は】
  • ハイソリッド化 72
  • 剥離帯電 273,275,276,278
  • 暴露 171
  • 発生量 295
  • 反応速度 86
  • 【ひ】
  • 光洗浄 196
  • ヒトの皮膚片 323
  • 表面エネルギー 189
  • 表面張力 192
  • 表面電位計 301
  • 表面電荷密度 294
  • ピラミット型 63
  • 品質不具合と対応・解決法 128
  • ピンチエキスパンダーローラ 231
  • ピンホール 172
  • 【ふ】
  • フィードバック 93
  • 腐食孔 193
  • 部分最適 147
  • プラズマ処理 168
  • プラズマの空間分布 53
  • プラズマ法 188
  • フラットエキスパンダーローラ 230
  • フラットスムージングロール 64
  • フローティング方式 65
  • 分散性 192
  • 分子間力 189
  • 分子切断 160,163
  • 【へ】
  • 平滑面 196
  • 【ほ】
  • 崩壊 179
  • 芳香族ポリイミド 162
  • 放電現象 296
  • ポットライフ 90
  • ポリオレフィン 159
  • 【ま】
  • マイグレーション 32
  • 巻取り 231
  • 巻取り解析モデル 234
  • 巻取り方式 250
  • 【み】
  • 溝付拡幅ローラ 231
  • 【む】
  • 迎え切り 66
  • 【ゆ】
  • 誘電体 157
  • 【り】
  • 力学現象 296
  • リバースキスロール方式 63
  • 粒子線 175
  • 良品率 321
  • 臨界表面張力 192
  • 【れ】
  • 連続生産システム(ロールtoロール) 75
  • 【ろ】
  • ロータリーカソード 52
  • ロールサポート方式 65
  • ロール電極 166
  • ロール内部応力 231,233
  • 【わ】
  • 湾曲ローラ 229

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