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資料種別 図書

インクジェット技術のエレクトロニクス応用

小関健一 編集委員長,寺内健一, 野口弘道, 吉田兼紀 編

詳細情報

タイトル インクジェット技術のエレクトロニクス応用
著者 小関健一 編集委員長
著者 寺内健一, 野口弘道, 吉田兼紀 編
著者標目 小関, 健一
著者標目 寺内, 健一
著者標目 野口, 弘道
著者標目 吉田, 兼紀
出版地(国名コード) JP
出版地東京
出版社リアライズ理工センター
出版年月日等 2006.9
大きさ、容量等 212, 5p ; 30cm
注記 文献あり
ISBN 9784898080795
ISBN 4898080790
価格 48000円
JP番号 21935107
出版年(W3CDTF) 2006
件名(キーワード) 電子工学
件名(キーワード) インクジェット
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NDLC ND351
NDC(9版) 549 : 電子工学
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

目次
 

  • インクジェット技術のエレクトロニクス応用
  • インクジェット技術のエレクトロニクス応用目次
  • 基礎編 インクジェット技術の構成技術とその進化
  • 第1章 インクジェット技術の基本構成 【酒井真理】 3
  • 第1章 1. はじめに 3
  • 第1章 2. インクジェットプリンタの走査機構 3
  • 第1章 3. インクジェットヘッド 4
  • 第1章 4. 正常吐出の維持と回復手段 5
  • 第1章 5. インクタンク・インクカートリッジ 6
  • 第1章 6. 描画解像度と描画手順 8
  • 第1章 7. 画像処理技術 10
  • 第2章 プリントヘッド技術・連続方式 【南文輝】 12
  • 第2章 1. はじめに 12
  • 第2章 2. コダックヴァーサマークの歴史 12
  • 第2章 3. インクジェットの原理 12
  • 第2章 4. インクドロップについて 13
  • 第2章 5. インクについて 14
  • 第2章 6. 直列ノズル連続式インクジェットの製品特長 14
  • 第2章 6. 6.1 印字スピード 14
  • 第2章 6. 6.2 100%可変印刷 14
  • 第2章 6. 6.3 低ランニングコスト 14
  • 第2章 6. 6.4 ノンインパクト印刷 14
  • 第2章 6. 6.5 直列ノズルで最大9インチ幅 14
  • 第2章 6. 6.6 モジュール構成 14
  • 第2章 6. 6.7 業務用プリンタとしての実績 15
  • 第2章 7. グラフィック用途での使用方法 15
  • 第2章 7. 7.1 従来のアプリケーション 15
  • 第2章 7. 7.1 7.1.1 トランザクショナル・ドキュメント 15
  • 第2章 7. 7.1 7.1.2 商業印刷 15
  • 第2章 7. 7.1 7.1.3 宛名印刷 15
  • 第2章 7. 7.2 今後のアプリケーション 15
  • 第2章 7. 7.2 7.2.1 One-To-One印刷(ターゲット印刷) 15
  • 第2章 7. 7.2 7.2.2 新聞 15
  • 第2章 7. 7.2 7.2.3 パッケージ 15
  • 第2章 7. 7.2 7.2.4 ブックプリンティング 15
  • 第2章 8. 今後の課題 16
  • 第2章 9. まとめ 16
  • 第3章 オンデマンド方式
  • 第3章 第1節 サーマル方式(バブルジェット方式)インクジェット 【中島一浩】 17
  • 第3章 第1節 1. はじめに 17
  • 第3章 第1節 2. バブルジェットの基本原理と特徴 17
  • 第3章 第1節 2. 2.1 バブルジェットの原理 17
  • 第3章 第1節 2. 2.2 ピエゾ方式との滴形成メカニズムの違い 19
  • 第3章 第1節 2. 2.2.1 ノズル構成材料の選択自由度の高さ 19
  • 第3章 第1節 2. 2.2.2 インク物性の自由度の高さ 19
  • 第3章 第1節 2. 2.2.3 駆動周波数とノズル数に対する自由度の高さ 20
  • 第3章 第1節 2. 2.2.4 ノズルの高性能化と低コスト化のポテンシャル 21
  • 第3章 第1節 2. 2.3 バブルジェット固有の課題 21
  • 第3章 第1節 2. 2.3.1 ヒータ表面のコゲ 22
  • 第3章 第1節 2. 2.3.2 ヒータの物理化学的ダメージ 22
  • 第3章 第1節 2. 2.3.3 非水系インクへの対応 22
  • 第3章 第1節 3. バブルジェットヘッドの信号処理の特徴 22
  • 第3章 第1節 4. バブルジェットヘッドの基本的な製造方法と課題 23
  • 第3章 第1節 5. 最新のバブルジェットヘッド技術 24
  • 第3章 第1節 5. 5.1 新吐出メカニズム 24
  • 第3章 第1節 5. 5.2 新ノズル製造方法 25
  • 第3章 第1節 5. 5.3 SPT(Scalable Printing Technology) 26
  • 第3章 第1節 6. 対称形カラーバブルジェットヘッド 26
  • 第3章 第1節 6. 6.1 双方向印字の課題 27
  • 第3章 第1節 6. 6.2 第1世代対称形ヘッド 27
  • 第3章 第1節 6. 6.3 最新対称形ヘッド 28
  • 第3章 第1節 7. バブルジェットの今後の展開 29
  • 第3章 第2節 プリントヘッド技術・ピエゾ方式の原理と応用 【野坂宗伯】 30
  • 第3章 第2節 1. はじめに 30
  • 第3章 第2節 2. 精度に関する考察 31
  • 第3章 第2節 3. 問題開発に関する考察 32
  • 第3章 第2節 4. 開発の実際とその段階 32
  • 第3章 第3節 プリントヘッド技術―ピエゾ方式 【太田徳也】 35
  • 第3章 第3節 1. はじめに 35
  • 第3章 第3節 2. ピエゾ方式プリントヘッドの分類 35
  • 第3章 第3節 3. プリントヘッドの性能と各方式の長所,短所 36
  • 第3章 第3節 3. 3.1 プリントヘッドに要求される性能 36
  • 第3章 第3節 3. 3.2 ピエゾ各方式の特長 37
  • 第3章 第3節 3. 3.2.1 Bend Mode 37
  • 第3章 第3節 3. 3.2.2 Push Mode 37
  • 第3章 第3節 3. 3.2.3 Shear Mode 38
  • 第3章 第3節 4. 高画質化の要因 39
  • 第3章 第3節 5. XAARの最新ヘッド技術 41
  • 第4章 インクジェットプリンタの高画質化/高速化技術 【角谷繁明】 46
  • 第4章 1. はじめに 46
  • 第4章 2. ドットサイズの微小化 47
  • 第4章 3. ピエゾ方式の吐出量変調技術 48
  • 第4章 4. サーマル方式の吐出量変調およびドット微小化技術 49
  • 第4章 5. インク多色化 50
  • 第4章 6. 画像処理技術 54
  • 第4章 7. まとめ 58
  • 第5章 普通紙高速高画質化を可能とするインク技術とヘッドについて 【永井希世文】 59
  • 第5章 1. はじめに 59
  • 第5章 2. 普通紙高速高画質化のための搭載技術 59
  • 第5章 3. 高粘度高浸透顔料インクの特徴 60
  • 第5章 3. 3.1 実験・評価方法 61
  • 第5章 3. 3.1 3.1.1 インクサンプル種 61
  • 第5章 3. 3.1 3.1.2 インク物性評価 61
  • 第5章 3. 3.1 3.1.3 浸透性評価 61
  • 第5章 3. 3.1 3.1.4 画像評価 61
  • 第5章 3. 3.1 3.1.5 画像断面観察 61
  • 第5章 3. 3.2 評価結果と考察 61
  • 第5章 3. 3.2 3.2.1 インク物性 61
  • 第5章 3. 3.2 3.2.2 浸透性 62
  • 第5章 3. 3.2 3.2.3 水分蒸発時のインク粘度変化 62
  • 第5章 3. 3.2 3.2.4 画像評価 63
  • 第5章 3. 3.2 3.2.5 画像断面観察 63
  • 第5章 3. 3.3 まとめ 64
  • 第5章 4. 高速高画質化を達成するための対応ヘッド 64
  • 第5章 5. おわりに 66
  • 第6章 グラフィックスにおける評価技術
  • 第6章 第1節 ハードにおける解析技術 【大澤潤二郎】 67
  • 第6章 第1節 1. はじめに 67
  • 第6章 第1節 2. インクの安定吐出と要求特性 67
  • 第6章 第1節 3. 挙動調査方法 67
  • 第6章 第1節 3. 3.1 高速度カメラによる測定方法 67
  • 第6章 第1節 3. 3.1.1 インク組成変化に対する影響 68
  • 第6章 第1節 3. 3.1.2 ヘッドの吐出波形を変えた場合の吐出状況 68
  • 第6章 第1節 3. 3.1.3 電圧を変えた場合の吐出状況 68
  • 第6章 第1節 3. 3.2 高速度カメラ以外のアプローチ方法 68
  • 第6章 第1節 3. 3.2.1 電圧を変化させたときの容量,および速度の状況 69
  • 第6章 第1節 3. 3.2.2 電圧を変化させたときの速度の状況 69
  • 第6章 第1節 3. 3.2.3 電圧を変化させたときの容量の状況 69
  • 第6章 第1節 3. 3.2.4 電圧を変化させたときの容量と速度の状況 70
  • 第6章 第1節 3. 3.2.5 デキャップタイム 70
  • 第6章 第1節 3. 3.2.6 寿命 70
  • 第6章 第1節 3. 3.2.7 その他 71
  • 第6章 第1節 4. まとめ 71
  • 第6章 第2節 画像解析技術 【大澤潤二郎】 72
  • 第6章 第2節 1. はじめに 72
  • 第6章 第2節 2. 観察項目 72
  • 第6章 第2節 2. 2.1 真円度と着弾精度 72
  • 第6章 第2節 2. 2.2 サテライト 73
  • 第6章 第2節 2. 2.3 ライン 73
  • 第6章 第2節 2. 2.4 ブリーディング 74
  • 第6章 第2節 2. 2.5 フェザリング 74
  • 第6章 第2節 2. 2.6 グレイスケール 74
  • 第6章 第2節 2. 2.7 モトリングおよびムラ 74
  • 第6章 第2節 2. 2.8 バンディング 75
  • 第6章 第2節 2. 2.9 ゴースト 76
  • 第6章 第2節 3. まとめ 76
  • 第7章 特許情報から見た用途の拡大 【小関健一】 77
  • 第7章 1. 特許情報から見た動向について 77
  • 第7章 2. 産業分野におけるインクジェット技術の展開 84
  • 応用編 エレクトロニクス応用
  • 第1章 エレクトロニクス応用におけるヘッド技術 【雨宮功】,【田沼千秋】 89
  • 第1章 1. はじめに 89
  • 第1章 2. エレクトロニクス応用と課題 89
  • 第1章 3. インクジェットの基礎技術 90
  • 第1章 3. 3.1 インク滴吐出方式の分類 90
  • 第1章 3. 3.2 ピエゾ方式の分類と特徴 91
  • 第1章 3. 3.3 シェアモード・シェアドウォールインクジェットヘッドの構造と動作原理 91
  • 第1章 3. 3.4 高速化,小滴化技術 92
  • 第1章 3. 3.5 着弾位置精度の向上 93
  • 第1章 3. 3.6 インク体積と吐出速度バラつき改善 93
  • 第1章 4. インクジェットプリントヘッド 93
  • 第1章 5. まとめ 94
  • 第2章 金属ナノ粒子ペーストの調製とインクジェット描画による回路パターン形成への応用 【石橋秀夫】 96
  • 第2章 1. はじめに 96
  • 第2章 2. 濃厚貴金属ナノ粒子ペーストの調製と特徴 96
  • 第2章 3. 濃厚貴金属ナノ粒子ペーストの応用 100
  • 第2章 3. 3.1 金属ナノ粒子ペーストの導電性薄膜生成材料としての応用 100
  • 第2章 3. 3.2 金属ナノ粒子ペーストを用いたインクジェット印刷による導電性パターンの形成への応用 101
  • 第2章 3. 3.3 金属ナノ粒子ペーストを用いたインクジェット印刷による導電性パターンの細線化に対する検討 102
  • 第2章 3. 3.4 Au,Ag以外の貴金属ナノ粒子ペーストの特徴と応用 103
  • 第2章 4. 濃厚卑金属ナノ粒子ペーストの調製と応用 104
  • 第2章 5. おわりに 105
  • 第3章 エレクトロニクス応用における基材技術 【森田正道】,【安武重和】,【高原淳】 107
  • 第3章 1. 序論 107
  • 第3章 2. パターン基板の作製 108
  • 第3章 2. 2.1 VUVリソグラフィ 108
  • 第3章 2. 2.2 EBリソグラフィ 109
  • 第3章 3. フルオロアルキル系パターン基板の位置選択的ぬれ 109
  • 第3章 4. 高分子薄膜の位置選択的製膜 110
  • 第3章 4. 4.1 インクの表面張力の効果 110
  • 第3章 4. 4.2 パターン基板上での微小PS溶液の乾燥過程 111
  • 第3章 5. 高分子薄膜の線幅の限界 112
  • 第3章 6. 金属ナノインクによる超微細金属配線 113
  • 第3章 7. 今後の課題 115
  • 第4章 回路基板
  • 第4章 第1節 インクジェットによる回路配線形成とその問題点 【傳田精一】 117
  • 第4章 第1節 1. インクジェットによるマスクレス配線 117
  • 第4章 第1節 2. 基板上への導体配線の基本的作製法 118
  • 第4章 第1節 3. インクジェット法の利点とその検証 119
  • 第4章 第1節 4. ナノ金属粒子の性質とナノインク 120
  • 第4章 第1節 5. インク滴による金属膜の生成と配線の形状 121
  • 第4章 第1節 6. インクジェット描画用基板の表面処理 123
  • 第4章 第1節 7. インクジェット配線の抵抗率 125
  • 第4章 第1節 8. 非直線的配線形状の高周波特性 125
  • 第4章 第1節 9. 半導体チップの電極接続への応用 126
  • 第4章 第1節 10. インクジェットによる抵抗体作製 127
  • 第4章 第1節 11. 回路作製への適用 127
  • 第4章 第1節 12. 微細配線幅作製の可能性と応用 129
  • 第4章 第1節 13. 多層配線構造とシステムインパッケージへの適用 129
  • 第4章 第1節 14. あとがき 131
  • 第4章 第2節 有機トランジスタ 【岡田裕之】 132
  • 第4章 第2節 1. 背景 132
  • 第4章 第2節 2. 有機電界効果トランジスタの基本動作と評価パラメータ 133
  • 第4章 第2節 2. 2.1 移動度μ[cm2/Vs] 134
  • 第4章 第2節 2. 2.2 しきい電圧VT[V] 135
  • 第4章 第2節 2. 2.3 オンオフ比 135
  • 第4章 第2節 2. 2.4 サブスレッショルドスイング(スロープ)S[V/decade] 135
  • 第4章 第2節 2. 2.5 遮断周波数ƒT[Hz] 136
  • 第4章 第2節 3. 有機電界効果トランジスタ材料 136
  • 第4章 第2節 4. 高性能有機トランジスタと特性制御 139
  • 第4章 第2節 4. 4.1 高移動度化と結晶状態 139
  • 第4章 第2節 4. 4.2 しきい値制御 140
  • 第4章 第2節 4. 4.3 ショートチャネル化 142
  • 第4章 第2節 4. 4.4 アンビポーラ化 142
  • 第4章 第2節 4. 4.5 単結晶トランジスタ 142
  • 第4章 第2節 5. 種々の有機トランジスタと評価 143
  • 第4章 第2節 5. 5.1 全有機トランジスタ 143
  • 第4章 第2節 5. 5.2 種々のFET 143
  • 第4章 第2節 5. 5.3 有機トランジスタの物性評価 147
  • 第4章 第2節 6. 有機トランジスタ回路とパネル 147
  • 第4章 第2節 6. 6.1 論理回路 147
  • 第4章 第2節 6. 6.2 応用開発品 148
  • 第4章 第3節 金属微粒子の微細配線と回路応用 【富田俊輔】 153
  • 第4章 第3節 1. 金属微粒子インクジェットインク開発の背景 153
  • 第4章 第3節 2. 銀ナノ粒子によるインクジェットインク(AG-IJ-G-100-S1) 154
  • 第4章 第3節 2. 2.1 基本組成 154
  • 第4章 第3節 2. 2.2 粘度特性 154
  • 第4章 第3節 2. 2.3 吐出条件 155
  • 第4章 第3節 2. 2.3.1 吐出パラメータ 155
  • 第4章 第3節 2. 2.3.2 吐出液滴観察結果 156
  • 第4章 第3節 2. 2.4 体積抵抗率とキュア温度・キュア時間の関係 156
  • 第4章 第3節 2. 2.4.1 体積抵抗率とキュア条件 157
  • 第4章 第3節 2. 2.5 基材接着力の温度依存性 158
  • 第4章 第3節 3. 今後の課題 159
  • 第5章 FPDおよび新しい応用
  • 第5章 第1節 フラットパネルディスプレイ(FPD:Flat Panel Display)の将来応用とその課題 【寺内健一】 160
  • 第5章 第1節 1. 序論 160
  • 第5章 第1節 2. LCDへの応用 161
  • 第5章 第1節 2. 2.1 既存のLCD製造技術 161
  • 第5章 第1節 2. 2.1.1 LCDの構造 161
  • 第5章 第1節 2. 2.1.2 TFT製造技術 162
  • 第5章 第1節 2. 2.1.3 CF製造技術 163
  • 第5章 第1節 2. 2.1.4 Cell工程の配向膜 165
  • 第5章 第1節 2. 2.1.5 光学フィルム,バックライト 166
  • 第5章 第1節 2. 2.2 有機ELディスプレイ(OLED)への応用 166
  • 第5章 第1節 2. 2.3 PDPへの応用 167
  • 第5章 第1節 2. 2.4 FEDへの応用 167
  • 第5章 第1節 3. まとめ 167
  • 第5章 第2節 インクジェット法による有機ELディスプレイの大画面化 【田邊誠一】 168
  • 第5章 第2節 1. はじめに 168
  • 第5章 第2節 2. 有機ELディスプレイの開発 168
  • 第5章 第2節 2. 2.1 エプソンのコア技術の適用 168
  • 第5章 第2節 2. 2.2 インクジェット成膜技術の利点 169
  • 第5章 第2節 2. 2.3 インクジェット成膜技術のポイント 169
  • 第5章 第2節 3. インクジェットの要素技術 170
  • 第5章 第2節 3. 3.1 インクジェットヘッド 170
  • 第5章 第2節 3. 3.2 インクジェットヘッドでの吐出制御 170
  • 第5章 第2節 3. 3.3 EL材料のインク化 171
  • 第5章 第2節 4. インクジェット技術の大画面化への適用 172
  • 第5章 第2節 4. 4.1 基板プロセス 172
  • 第5章 第2節 4. 4.2 インクジェット装置 174
  • 第5章 第2節 4. 4.3 描画方法 174
  • 第5章 第2節 4. 4.4 溶媒の乾燥による固体膜の形成 175
  • 第5章 第2節 5. 大型フルカラー有機ELディスプレイ 176
  • 第5章 第2節 6. おわりに 176
  • 第5章 第3節 カラーフィルタ作製 【木口浩史】 178
  • 第5章 第3節 1. はじめに 178
  • 第5章 第3節 2. 要素技術 179
  • 第5章 第3節 2. 2.1 メニスカスの精密コントロール技術 179
  • 第5章 第3節 2. 2.2 バンク構造による液滴のセルフアライメント技術 180
  • 第5章 第3節 2. 2.3 専用ヘッド 181
  • 第5章 第3節 2. 2.4 専用インクジェットプリンタ 182
  • 第5章 第3節 2. 2.5 基板技術 182
  • 第5章 第3節 2. 2.6 乾燥・成膜技術 183
  • 第5章 第3節 3. まとめ インクジェット技術の適用可能性の拡大 183
  • 第5章 第4節 プラズマディスプレイ(PDP) 【小牧俊裕】 185
  • 第5章 第4節 1. はじめに 185
  • 第5章 第4節 2. インクジェット用ヘッド 187
  • 第5章 第4節 3. インク材料 188
  • 第5章 第5節 Electronics applications of ink jet technologies 【Virang G. Shah】,【David B. Wallace】,【Michael Grove and David Silva】 190
  • 第5章 第5節 1. Introduction 190
  • 第5章 第5節 1. 1.1 Solar cell structure and its functioning mechanism 191
  • 第5章 第5節 1. 1.2 Background on drop-on-demand ink jet printing 192
  • 第5章 第5節 2. Materials 193
  • 第5章 第5節 2. 2.1 Solar cell printing equipment 193
  • 第5章 第5節 2. 2.2 Solar cell BHJ materials 194
  • 第5章 第5節 3. Methods 195
  • 第5章 第5節 3. 3.1 Substrates 195
  • 第5章 第5節 3. 3.2 Printing patterns and strategies 195
  • 第5章 第5節 4. Printing experiments and results 196
  • 第5章 第5節 4. 4.1 PEDOT 198
  • 第5章 第5節 4. 4.1.1 PEDOT printing 198
  • 第5章 第5節 4. 4.1.2 PEDOT on glass 198
  • 第5章 第5節 4. 4.1.3 PEDOT on ITO 198
  • 第5章 第5節 4. 4.2 P3HT on PEDOT 199
  • 第5章 第5節 4. 4.3 Solar cell device printing 200
  • 第5章 第5節 5. Results & Conclusion 200
  • 第5章 第5節 6. Acknowledgements 201
  • 第5章 第6節 RFID 【徳田俊彦】 203
  • 第5章 第6節 1. はじめに 203
  • 第5章 第6節 2. RFIDとは? 203
  • 第5章 第6節 3. RFIDの種類と特徴 204
  • 第5章 第6節 4. インレットの構造 205
  • 第5章 第6節 4. 4.1 ICチップ 205
  • 第5章 第6節 4. 4.2 アンテナ 205
  • 第5章 第6節 4. 4.3 基材 206
  • 第5章 第6節 5. 実装 206
  • 第5章 第6節 5. 5.1 フェイスアップ実装 206
  • 第5章 第6節 5. 5.1.1 ワイヤボンディング 206
  • 第5章 第6節 5. 5.1.2 インクジェット実装 206
  • 第5章 第6節 5. 5.2 フェイスダウン実装 207
  • 第5章 第6節 5. 5.2.1 はんだリフロー 207
  • 第5章 第6節 5. 5.2.2 接着剤による実装 207
  • 第5章 第6節 5. 5.2.3 超音波接合 207
  • 第5章 第6節 6. アンテナ製造プロセス 208
  • 第5章 第6節 6. 6.1 エッチング法 208
  • 第5章 第6節 6. 6.2 印刷法 208
  • 第5章 第6節 6. 6.3 アディティブ法 209
  • 第5章 第6節 6. 6.4 その他の工法 209
  • 第5章 第6節 7. アンテナ特性 210
  • 第5章 第6節 7. 7.1 表皮効果の影響 210
  • 第5章 第6節 7. 7.2 断面形状 211
  • 第5章 第6節 8. まとめ 212

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