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資料種別 図書

インクジェット技術のエレクトロニクス応用

小関健一 編集委員長,寺内健一, 野口弘道, 吉田兼紀 編

詳細情報

タイトル インクジェット技術のエレクトロニクス応用
著者 小関健一 編集委員長
著者 寺内健一, 野口弘道, 吉田兼紀 編
著者標目 小関, 健一
著者標目 寺内, 健一
著者標目 野口, 弘道
著者標目 吉田, 兼紀
出版地（国名コード） JP
出版地東京
出版社リアライズ理工センター
出版年月日等 2006.9
大きさ、容量等 212, 5p ; 30cm
注記 文献あり
ISBN 9784898080795
ISBN 4898080790
価格 48000円
JP番号 21935107
出版年(W3CDTF) 2006
件名（キーワード） 電子工学
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件名（キーワード） インクジェット
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NDLC ND351
NDC（9版） 549 : 電子工学
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語（ISO639-2形式） jpn : 日本語

目次
 

  • インクジェット技術のエレクトロニクス応用
  • インクジェット技術のエレクトロニクス応用目次
  • 基礎編　インクジェット技術の構成技術とその進化
  • 第1章　インクジェット技術の基本構成　【酒井真理】　3
  • 第1章　1.　はじめに　3
  • 第1章　2.　インクジェットプリンタの走査機構　3
  • 第1章　3.　インクジェットヘッド　4
  • 第1章　4.　正常吐出の維持と回復手段　5
  • 第1章　5.　インクタンク・インクカートリッジ　6
  • 第1章　6.　描画解像度と描画手順　8
  • 第1章　7.　画像処理技術　10
  • 第2章　プリントヘッド技術・連続方式　【南文輝】　12
  • 第2章　1.　はじめに　12
  • 第2章　2.　コダックヴァーサマークの歴史　12
  • 第2章　3.　インクジェットの原理　12
  • 第2章　4.　インクドロップについて　13
  • 第2章　5.　インクについて　14
  • 第2章　6.　直列ノズル連続式インクジェットの製品特長　14
  • 第2章　6.　6.1　印字スピード　14
  • 第2章　6.　6.2　100％可変印刷　14
  • 第2章　6.　6.3　低ランニングコスト　14
  • 第2章　6.　6.4　ノンインパクト印刷　14
  • 第2章　6.　6.5　直列ノズルで最大9インチ幅　14
  • 第2章　6.　6.6　モジュール構成　14
  • 第2章　6.　6.7　業務用プリンタとしての実績　15
  • 第2章　7.　グラフィック用途での使用方法　15
  • 第2章　7.　7.1　従来のアプリケーション　15
  • 第2章　7.　7.1　7.1.1　トランザクショナル・ドキュメント　15
  • 第2章　7.　7.1　7.1.2　商業印刷　15
  • 第2章　7.　7.1　7.1.3　宛名印刷　15
  • 第2章　7.　7.2　今後のアプリケーション　15
  • 第2章　7.　7.2　7.2.1　One-To-One印刷（ターゲット印刷）　15
  • 第2章　7.　7.2　7.2.2　新聞　15
  • 第2章　7.　7.2　7.2.3　パッケージ　15
  • 第2章　7.　7.2　7.2.4　ブックプリンティング　15
  • 第2章　8.　今後の課題　16
  • 第2章　9.　まとめ　16
  • 第3章　オンデマンド方式
  • 第3章　第1節　サーマル方式（バブルジェット方式）インクジェット　【中島一浩】　17
  • 第3章　第1節　1.　はじめに　17
  • 第3章　第1節　2.　バブルジェットの基本原理と特徴　17
  • 第3章　第1節　2.　2.1　バブルジェットの原理　17
  • 第3章　第1節　2.　2.2　ピエゾ方式との滴形成メカニズムの違い　19
  • 第3章　第1節　2.　2.2.1　ノズル構成材料の選択自由度の高さ　19
  • 第3章　第1節　2.　2.2.2　インク物性の自由度の高さ　19
  • 第3章　第1節　2.　2.2.3　駆動周波数とノズル数に対する自由度の高さ　20
  • 第3章　第1節　2.　2.2.4　ノズルの高性能化と低コスト化のポテンシャル　21
  • 第3章　第1節　2.　2.3　バブルジェット固有の課題　21
  • 第3章　第1節　2.　2.3.1　ヒータ表面のコゲ　22
  • 第3章　第1節　2.　2.3.2　ヒータの物理化学的ダメージ　22
  • 第3章　第1節　2.　2.3.3　非水系インクへの対応　22
  • 第3章　第1節　3.　バブルジェットヘッドの信号処理の特徴　22
  • 第3章　第1節　4.　バブルジェットヘッドの基本的な製造方法と課題　23
  • 第3章　第1節　5.　最新のバブルジェットヘッド技術　24
  • 第3章　第1節　5.　5.1　新吐出メカニズム　24
  • 第3章　第1節　5.　5.2　新ノズル製造方法　25
  • 第3章　第1節　5.　5.3　SPT（Scalable Printing Technology）　26
  • 第3章　第1節　6.　対称形カラーバブルジェットヘッド　26
  • 第3章　第1節　6.　6.1　双方向印字の課題　27
  • 第3章　第1節　6.　6.2　第1世代対称形ヘッド　27
  • 第3章　第1節　6.　6.3　最新対称形ヘッド　28
  • 第3章　第1節　7.　バブルジェットの今後の展開　29
  • 第3章　第2節　プリントヘッド技術・ピエゾ方式の原理と応用　【野坂宗伯】　30
  • 第3章　第2節　1.　はじめに　30
  • 第3章　第2節　2.　精度に関する考察　31
  • 第3章　第2節　3.　問題開発に関する考察　32
  • 第3章　第2節　4.　開発の実際とその段階　32
  • 第3章　第3節　プリントヘッド技術―ピエゾ方式　【太田徳也】　35
  • 第3章　第3節　1.　はじめに　35
  • 第3章　第3節　2.　ピエゾ方式プリントヘッドの分類　35
  • 第3章　第3節　3.　プリントヘッドの性能と各方式の長所，短所　36
  • 第3章　第3節　3.　3.1　プリントヘッドに要求される性能　36
  • 第3章　第3節　3.　3.2　ピエゾ各方式の特長　37
  • 第3章　第3節　3.　3.2.1　Bend Mode　37
  • 第3章　第3節　3.　3.2.2　Push Mode　37
  • 第3章　第3節　3.　3.2.3　Shear Mode　38
  • 第3章　第3節　4.　高画質化の要因　39
  • 第3章　第3節　5.　XAARの最新ヘッド技術　41
  • 第4章　インクジェットプリンタの高画質化／高速化技術　【角谷繁明】　46
  • 第4章　1.　はじめに　46
  • 第4章　2.　ドットサイズの微小化　47
  • 第4章　3.　ピエゾ方式の吐出量変調技術　48
  • 第4章　4.　サーマル方式の吐出量変調およびドット微小化技術　49
  • 第4章　5.　インク多色化　50
  • 第4章　6.　画像処理技術　54
  • 第4章　7.　まとめ　58
  • 第5章　普通紙高速高画質化を可能とするインク技術とヘッドについて　【永井希世文】　59
  • 第5章　1.　はじめに　59
  • 第5章　2.　普通紙高速高画質化のための搭載技術　59
  • 第5章　3.　高粘度高浸透顔料インクの特徴　60
  • 第5章　3.　3.1　実験・評価方法　61
  • 第5章　3.　3.1　3.1.1　インクサンプル種　61
  • 第5章　3.　3.1　3.1.2　インク物性評価　61
  • 第5章　3.　3.1　3.1.3　浸透性評価　61
  • 第5章　3.　3.1　3.1.4　画像評価　61
  • 第5章　3.　3.1　3.1.5　画像断面観察　61
  • 第5章　3.　3.2　評価結果と考察　61
  • 第5章　3.　3.2　3.2.1　インク物性　61
  • 第5章　3.　3.2　3.2.2　浸透性　62
  • 第5章　3.　3.2　3.2.3　水分蒸発時のインク粘度変化　62
  • 第5章　3.　3.2　3.2.4　画像評価　63
  • 第5章　3.　3.2　3.2.5　画像断面観察　63
  • 第5章　3.　3.3　まとめ　64
  • 第5章　4.　高速高画質化を達成するための対応ヘッド　64
  • 第5章　5.　おわりに　66
  • 第6章　グラフィックスにおける評価技術
  • 第6章　第1節　ハードにおける解析技術　【大澤潤二郎】　67
  • 第6章　第1節　1.　はじめに　67
  • 第6章　第1節　2.　インクの安定吐出と要求特性　67
  • 第6章　第1節　3.　挙動調査方法　67
  • 第6章　第1節　3.　3.1　高速度カメラによる測定方法　67
  • 第6章　第1節　3.　3.1.1　インク組成変化に対する影響　68
  • 第6章　第1節　3.　3.1.2　ヘッドの吐出波形を変えた場合の吐出状況　68
  • 第6章　第1節　3.　3.1.3　電圧を変えた場合の吐出状況　68
  • 第6章　第1節　3.　3.2　高速度カメラ以外のアプローチ方法　68
  • 第6章　第1節　3.　3.2.1　電圧を変化させたときの容量，および速度の状況　69
  • 第6章　第1節　3.　3.2.2　電圧を変化させたときの速度の状況　69
  • 第6章　第1節　3.　3.2.3　電圧を変化させたときの容量の状況　69
  • 第6章　第1節　3.　3.2.4　電圧を変化させたときの容量と速度の状況　70
  • 第6章　第1節　3.　3.2.5　デキャップタイム　70
  • 第6章　第1節　3.　3.2.6　寿命　70
  • 第6章　第1節　3.　3.2.7　その他　71
  • 第6章　第1節　4.　まとめ　71
  • 第6章　第2節　画像解析技術　【大澤潤二郎】　72
  • 第6章　第2節　1.　はじめに　72
  • 第6章　第2節　2.　観察項目　72
  • 第6章　第2節　2.　2.1　真円度と着弾精度　72
  • 第6章　第2節　2.　2.2　サテライト　73
  • 第6章　第2節　2.　2.3　ライン　73
  • 第6章　第2節　2.　2.4　ブリーディング　74
  • 第6章　第2節　2.　2.5　フェザリング　74
  • 第6章　第2節　2.　2.6　グレイスケール　74
  • 第6章　第2節　2.　2.7　モトリングおよびムラ　74
  • 第6章　第2節　2.　2.8　バンディング　75
  • 第6章　第2節　2.　2.9　ゴースト　76
  • 第6章　第2節　3.　まとめ　76
  • 第7章　特許情報から見た用途の拡大　【小関健一】　77
  • 第7章　1.　特許情報から見た動向について　77
  • 第7章　2.　産業分野におけるインクジェット技術の展開　84
  • 応用編　エレクトロニクス応用
  • 第1章　エレクトロニクス応用におけるヘッド技術　【雨宮功】，【田沼千秋】　89
  • 第1章　1.　はじめに　89
  • 第1章　2.　エレクトロニクス応用と課題　89
  • 第1章　3.　インクジェットの基礎技術　90
  • 第1章　3.　3.1　インク滴吐出方式の分類　90
  • 第1章　3.　3.2　ピエゾ方式の分類と特徴　91
  • 第1章　3.　3.3　シェアモード・シェアドウォールインクジェットヘッドの構造と動作原理　91
  • 第1章　3.　3.4　高速化，小滴化技術　92
  • 第1章　3.　3.5　着弾位置精度の向上　93
  • 第1章　3.　3.6　インク体積と吐出速度バラつき改善　93
  • 第1章　4.　インクジェットプリントヘッド　93
  • 第1章　5.　まとめ　94
  • 第2章　金属ナノ粒子ペーストの調製とインクジェット描画による回路パターン形成への応用　【石橋秀夫】　96
  • 第2章　1.　はじめに　96
  • 第2章　2.　濃厚貴金属ナノ粒子ペーストの調製と特徴　96
  • 第2章　3.　濃厚貴金属ナノ粒子ペーストの応用　100
  • 第2章　3.　3.1　金属ナノ粒子ペーストの導電性薄膜生成材料としての応用　100
  • 第2章　3.　3.2　金属ナノ粒子ペーストを用いたインクジェット印刷による導電性パターンの形成への応用　101
  • 第2章　3.　3.3　金属ナノ粒子ペーストを用いたインクジェット印刷による導電性パターンの細線化に対する検討　102
  • 第2章　3.　3.4　Au，Ag以外の貴金属ナノ粒子ペーストの特徴と応用　103
  • 第2章　4.　濃厚卑金属ナノ粒子ペーストの調製と応用　104
  • 第2章　5.　おわりに　105
  • 第3章　エレクトロニクス応用における基材技術　【森田正道】，【安武重和】，【高原淳】　107
  • 第3章　1.　序論　107
  • 第3章　2.　パターン基板の作製　108
  • 第3章　2.　2.1　VUVリソグラフィ　108
  • 第3章　2.　2.2　EBリソグラフィ　109
  • 第3章　3.　フルオロアルキル系パターン基板の位置選択的ぬれ　109
  • 第3章　4.　高分子薄膜の位置選択的製膜　110
  • 第3章　4.　4.1　インクの表面張力の効果　110
  • 第3章　4.　4.2　パターン基板上での微小PS溶液の乾燥過程　111
  • 第3章　5.　高分子薄膜の線幅の限界　112
  • 第3章　6.　金属ナノインクによる超微細金属配線　113
  • 第3章　7.　今後の課題　115
  • 第4章　回路基板
  • 第4章　第1節　インクジェットによる回路配線形成とその問題点　【傳田精一】　117
  • 第4章　第1節　1.　インクジェットによるマスクレス配線　117
  • 第4章　第1節　2.　基板上への導体配線の基本的作製法　118
  • 第4章　第1節　3.　インクジェット法の利点とその検証　119
  • 第4章　第1節　4.　ナノ金属粒子の性質とナノインク　120
  • 第4章　第1節　5.　インク滴による金属膜の生成と配線の形状　121
  • 第4章　第1節　6.　インクジェット描画用基板の表面処理　123
  • 第4章　第1節　7.　インクジェット配線の抵抗率　125
  • 第4章　第1節　8.　非直線的配線形状の高周波特性　125
  • 第4章　第1節　9.　半導体チップの電極接続への応用　126
  • 第4章　第1節　10.　インクジェットによる抵抗体作製　127
  • 第4章　第1節　11.　回路作製への適用　127
  • 第4章　第1節　12.　微細配線幅作製の可能性と応用　129
  • 第4章　第1節　13.　多層配線構造とシステムインパッケージへの適用　129
  • 第4章　第1節　14.　あとがき　131
  • 第4章　第2節　有機トランジスタ　【岡田裕之】　132
  • 第4章　第2節　1.　背景　132
  • 第4章　第2節　2.　有機電界効果トランジスタの基本動作と評価パラメータ　133
  • 第4章　第2節　2.　2.1　移動度μ[cm2/Vs]　134
  • 第4章　第2節　2.　2.2　しきい電圧VT[V]　135
  • 第4章　第2節　2.　2.3　オンオフ比　135
  • 第4章　第2節　2.　2.4　サブスレッショルドスイング（スロープ）S[V/decade]　135
  • 第4章　第2節　2.　2.5　遮断周波数ƒT[Hz]　136
  • 第4章　第2節　3.　有機電界効果トランジスタ材料　136
  • 第4章　第2節　4.　高性能有機トランジスタと特性制御　139
  • 第4章　第2節　4.　4.1　高移動度化と結晶状態　139
  • 第4章　第2節　4.　4.2　しきい値制御　140
  • 第4章　第2節　4.　4.3　ショートチャネル化　142
  • 第4章　第2節　4.　4.4　アンビポーラ化　142
  • 第4章　第2節　4.　4.5　単結晶トランジスタ　142
  • 第4章　第2節　5.　種々の有機トランジスタと評価　143
  • 第4章　第2節　5.　5.1　全有機トランジスタ　143
  • 第4章　第2節　5.　5.2　種々のFET　143
  • 第4章　第2節　5.　5.3　有機トランジスタの物性評価　147
  • 第4章　第2節　6.　有機トランジスタ回路とパネル　147
  • 第4章　第2節　6.　6.1　論理回路　147
  • 第4章　第2節　6.　6.2　応用開発品　148
  • 第4章　第3節　金属微粒子の微細配線と回路応用　【富田俊輔】　153
  • 第4章　第3節　1.　金属微粒子インクジェットインク開発の背景　153
  • 第4章　第3節　2.　銀ナノ粒子によるインクジェットインク（AG-IJ-G-100-S1）　154
  • 第4章　第3節　2.　2.1　基本組成　154
  • 第4章　第3節　2.　2.2　粘度特性　154
  • 第4章　第3節　2.　2.3　吐出条件　155
  • 第4章　第3節　2.　2.3.1　吐出パラメータ　155
  • 第4章　第3節　2.　2.3.2　吐出液滴観察結果　156
  • 第4章　第3節　2.　2.4　体積抵抗率とキュア温度・キュア時間の関係　156
  • 第4章　第3節　2.　2.4.1　体積抵抗率とキュア条件　157
  • 第4章　第3節　2.　2.5　基材接着力の温度依存性　158
  • 第4章　第3節　3.　今後の課題　159
  • 第5章　FPDおよび新しい応用
  • 第5章　第1節　フラットパネルディスプレイ（FPD：Flat Panel Display）の将来応用とその課題　【寺内健一】　160
  • 第5章　第1節　1.　序論　160
  • 第5章　第1節　2.　LCDへの応用　161
  • 第5章　第1節　2.　2.1　既存のLCD製造技術　161
  • 第5章　第1節　2.　2.1.1　LCDの構造　161
  • 第5章　第1節　2.　2.1.2　TFT製造技術　162
  • 第5章　第1節　2.　2.1.3　CF製造技術　163
  • 第5章　第1節　2.　2.1.4　Cell工程の配向膜　165
  • 第5章　第1節　2.　2.1.5　光学フィルム，バックライト　166
  • 第5章　第1節　2.　2.2　有機ELディスプレイ（OLED）への応用　166
  • 第5章　第1節　2.　2.3　PDPへの応用　167
  • 第5章　第1節　2.　2.4　FEDへの応用　167
  • 第5章　第1節　3.　まとめ　167
  • 第5章　第2節　インクジェット法による有機ELディスプレイの大画面化　【田邊誠一】　168
  • 第5章　第2節　1.　はじめに　168
  • 第5章　第2節　2.　有機ELディスプレイの開発　168
  • 第5章　第2節　2.　2.1　エプソンのコア技術の適用　168
  • 第5章　第2節　2.　2.2　インクジェット成膜技術の利点　169
  • 第5章　第2節　2.　2.3　インクジェット成膜技術のポイント　169
  • 第5章　第2節　3.　インクジェットの要素技術　170
  • 第5章　第2節　3.　3.1　インクジェットヘッド　170
  • 第5章　第2節　3.　3.2　インクジェットヘッドでの吐出制御　170
  • 第5章　第2節　3.　3.3　EL材料のインク化　171
  • 第5章　第2節　4.　インクジェット技術の大画面化への適用　172
  • 第5章　第2節　4.　4.1　基板プロセス　172
  • 第5章　第2節　4.　4.2　インクジェット装置　174
  • 第5章　第2節　4.　4.3　描画方法　174
  • 第5章　第2節　4.　4.4　溶媒の乾燥による固体膜の形成　175
  • 第5章　第2節　5.　大型フルカラー有機ELディスプレイ　176
  • 第5章　第2節　6.　おわりに　176
  • 第5章　第3節　カラーフィルタ作製　【木口浩史】　178
  • 第5章　第3節　1.　はじめに　178
  • 第5章　第3節　2.　要素技術　179
  • 第5章　第3節　2.　2.1　メニスカスの精密コントロール技術　179
  • 第5章　第3節　2.　2.2　バンク構造による液滴のセルフアライメント技術　180
  • 第5章　第3節　2.　2.3　専用ヘッド　181
  • 第5章　第3節　2.　2.4　専用インクジェットプリンタ　182
  • 第5章　第3節　2.　2.5　基板技術　182
  • 第5章　第3節　2.　2.6　乾燥・成膜技術　183
  • 第5章　第3節　3.　まとめ　インクジェット技術の適用可能性の拡大　183
  • 第5章　第4節　プラズマディスプレイ（PDP）　【小牧俊裕】　185
  • 第5章　第4節　1.　はじめに　185
  • 第5章　第4節　2.　インクジェット用ヘッド　187
  • 第5章　第4節　3.　インク材料　188
  • 第5章　第5節　Electronics applications of ink jet technologies　【Virang G. Shah】，【David B. Wallace】，【Michael Grove and David Silva】　190
  • 第5章　第5節　1.　Introduction　190
  • 第5章　第5節　1.　1.1　Solar cell structure and its functioning mechanism　191
  • 第5章　第5節　1.　1.2　Background on drop-on-demand ink jet printing　192
  • 第5章　第5節　2.　Materials　193
  • 第5章　第5節　2.　2.1　Solar cell printing equipment　193
  • 第5章　第5節　2.　2.2　Solar cell BHJ materials　194
  • 第5章　第5節　3.　Methods　195
  • 第5章　第5節　3.　3.1　Substrates　195
  • 第5章　第5節　3.　3.2　Printing patterns and strategies　195
  • 第5章　第5節　4.　Printing experiments and results　196
  • 第5章　第5節　4.　4.1　PEDOT　198
  • 第5章　第5節　4.　4.1.1　PEDOT printing　198
  • 第5章　第5節　4.　4.1.2　PEDOT on glass　198
  • 第5章　第5節　4.　4.1.3　PEDOT on ITO　198
  • 第5章　第5節　4.　4.2　P3HT on PEDOT　199
  • 第5章　第5節　4.　4.3　Solar cell device printing　200
  • 第5章　第5節　5.　Results & Conclusion　200
  • 第5章　第5節　6.　Acknowledgements　201
  • 第5章　第6節　RFID　【徳田俊彦】　203
  • 第5章　第6節　1.　はじめに　203
  • 第5章　第6節　2.　RFIDとは？　203
  • 第5章　第6節　3.　RFIDの種類と特徴　204
  • 第5章　第6節　4.　インレットの構造　205
  • 第5章　第6節　4.　4.1　ICチップ　205
  • 第5章　第6節　4.　4.2　アンテナ　205
  • 第5章　第6節　4.　4.3　基材　206
  • 第5章　第6節　5.　実装　206
  • 第5章　第6節　5.　5.1　フェイスアップ実装　206
  • 第5章　第6節　5.　5.1.1　ワイヤボンディング　206
  • 第5章　第6節　5.　5.1.2　インクジェット実装　206
  • 第5章　第6節　5.　5.2　フェイスダウン実装　207
  • 第5章　第6節　5.　5.2.1　はんだリフロー　207
  • 第5章　第6節　5.　5.2.2　接着剤による実装　207
  • 第5章　第6節　5.　5.2.3　超音波接合　207
  • 第5章　第6節　6.　アンテナ製造プロセス　208
  • 第5章　第6節　6.　6.1　エッチング法　208
  • 第5章　第6節　6.　6.2　印刷法　208
  • 第5章　第6節　6.　6.3　アディティブ法　209
  • 第5章　第6節　6.　6.4　その他の工法　209
  • 第5章　第6節　7.　アンテナ特性　210
  • 第5章　第6節　7.　7.1　表皮効果の影響　210
  • 第5章　第6節　7.　7.2　断面形状　211
  • 第5章　第6節　8.　まとめ　212

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