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資料種別 図書

半導体ウエーハの表面再結合速度の非接触評価技術開発に関する研究

宇佐美, 晶, 名古屋工業大学

詳細情報

タイトル 半導体ウエーハの表面再結合速度の非接触評価技術開発に関する研究
著者 宇佐美, 晶, 名古屋工業大学
出版年月日等 1989-1990
大きさ、容量等
注記 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
科研費課題番号 01550246
別タイトル 研究種目 一般研究(C)
出版年(W3CDTF) 1989
件名(キーワード) 集収マイクロ波系
件名(キーワード) 表面汚染パターン検出
件名(キーワード) 残留有機溶済パターン
件名(キーワード) 残留レジストパターン検出
件名(キーワード) SRM1信号
件名(キーワード) インピーダンス不整合
件名(キーワード) BRM1
NDLC Y151
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