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資料種別 規格・テクニカルリポート類

Thermomechanical analysis of Flip-Chip-On-Board electronic packaging assembly.

Zheng, W. C,Harren, S. V,Skipor, A. F

詳細情報

タイトル Thermomechanical analysis of Flip-Chip-On-Board electronic packaging assembly.
著者 Zheng, W. C
著者 Harren, S. V
著者 Skipor, A. F
出版年月日等 1994
大きさ、容量等 5 p
テクニカルリポート番号 ASME-94-WA/EEP-14
別タイトル International mechanical engineering congress & exhibition, of the winter annual meeting. Chicago, Ill. Nov. 1994
出版年(W3CDTF) 1994
資料の種別 図書
資料の種別 規格・テクニカルリポート類

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