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資料種別 図書

半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会 編

詳細情報

タイトル 半導体製造装置用語辞典
著者 日本半導体製造装置協会 編
著者標目 日本半導体製造装置協会
出版地(国名コード) JP
出版地東京
出版社日刊工業新聞社
出版年月日等 2000.11
大きさ、容量等 588p ; 22cm
ISBN 4526046663
価格 4700円
JP番号 20119101
第5版
出版年(W3CDTF) 2000
件名(キーワード) 半導体製造装置--辞書
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NDLC ND2
NDLC ND371
NDC(9版) 549.8 : 電子工学
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

目次
 

  • 半導体製造装置用語辞典
  • 目次
  • 序文 i
  • 改訂審議に当たって ii
  • 編集に当たって vi
  • 関係委員名簿 viii
  • 凡例 x
  • 第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成 1
  • 第2章 設計工程用語 11
  • A1. 基本用語 14
  • A2. 設計方式 16
  • A3. 設計環境 20
  • A4. 標準化・規格化 22
  • A5. システム設計 26
  • A6. 論理設計/回路設計 32
  • A7. レイアウト設計 38
  • A8. テスト設計 44
  • 第3章 マスク製作工程用語 51
  • B1. 基本・共通 54
  • B2. マスクブランク製造 63
  • B3. パターン形成 66
  • B4. 検査修正 86
  • B5. 検査評価 97
  • 第4章 ウェーハ製造工程用語 101
  • C1. 基本・共通 104
  • C2. 単結晶製造 114
  • C3. 機械加工 125
  • C4. ラッピング,ポリシング 138
  • C5. 熱処理 145
  • C6. 検査 148
  • 第5章 ウェーハ処理工程用語 171
  • D1. 基本・共通 174
  • D2. 薄膜形成 181
  • D3. 酸化 202
  • D4. ドーピング 207
  • D5. アニール 222
  • D6. レジスト処理 225
  • D7. 露光 238
  • D8. エッチング 251
  • D9. 洗浄 268
  • D10. CMP 281
  • 第6章 組立工程用語 291
  • E1. 基本・共通 294
  • E2. グラインディング 302
  • E3. ダイシング 305
  • E4. ボンディング 310
  • E5. パッケージング 327
  • E6. 仕上げ 334
  • E7. マーキング 337
  • E8. 検査評価 341
  • 第7章 検査工程用語 343
  • F1. 基本・共通 346
  • F2. テスティング 369
  • F3. ハンドリング 381
  • F4. レーザリペア装置 392
  • F5. エージング 393
  • F6. 信頼性検査 400
  • 第8章 設備・環境工程用語 405
  • G1. 水 408
  • G2. 薬品 434
  • G3. ガス 436
  • G4. クリーンルーム 447
  • G5. 安全 470
  • G6. FA 474
  • G7. 環境 483
  • 資料
  • 1. 引用文献一覧表 488
  • 2. 半導体製造装置の構成表
  • マスク製作工程装置の構成 489
  • ウェーハ製造工程装置の構成 490
  • ウェーハ処理工程装置の構成 492
  • 組立工程装置の構成 496
  • 検査工程装置の構成 497
  • 設備・環境工程装置の構成 498
  • 3. 国際単位係(SI)計量単位 499
  • 索引
  • (1) 略語・日本語索引 503
  • (2) 英語索引 547

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