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資料種別 図書

プリント配線板の高密度実装 : 表面実装技術の実際

英一太 著

詳細情報

タイトル プリント配線板の高密度実装 : 表面実装技術の実際
著者 英一太 著
著者標目 英, 一太, 1925-
出版地(国名コード) JP
出版地東京
出版社シーエムシー
出版年月日等 1986.6
大きさ、容量等 241p ; 27cm
注記 発売: ジスク
注記 各章末: 文献
価格 45000円 (税込)
JP番号 86049054
出版年(W3CDTF) 1986
件名(キーワード) 印刷回路
NDLC ND541
NDC(8版) 547.36
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

目次
 

  • プリント配線板の高密度実装
  • 目次
  • 第1章 高密度実装技術の開発動向
  • 1 サーフェースマウンティング技術(SMT)—高密度実装・実装の合理化・低コスト化への展望 1
  • 1.1 プリント配線板の実装方式 1
  • 1.2 サーフェースマウンティング用部品(SMD)の開発 2
  • 1.3 SMTの利点 3
  • 1.4 SMTの欠点 3
  • 1.5 SMTの将来 4
  • 2 サーフェースマウント用部品(SMD)の開発状況 9
  • 2.1 チップ部品の開発動向 9
  • 2.1.1 チップコンデンサー 9
  • 2.1.2 チップ抵抗 12
  • 2.1.3 チップインダクター 13
  • 2.2 能動素子のSMD化 13
  • 2.2.1 パッケージされた半導体SMD 13
  • 2.2.2 ベアチップ 15
  • 第2章 SMT部品のマウンティング技術
  • 1 面実装技術(Surface Mount Technology)の設備装置と実装法 19
  • 1.1 SMTの実装プロセス 20
  • 1.2 SMT部品 21
  • 1.3 SMT用主要装置と機種選定の指標 22
  • 1.4 スクリーン印刷装置 28
  • 1.5 はんだ付け装置 29
  • 1.6 自動装着装置(ピックアンドプレース装置) 30
  • 1.7 洗浄装置 31
  • 1.8 その他の装置 32
  • 2 表面実装の信頼性向上のための設計技術 34
  • 2.1 部品レイアウト 34
  • 2.2 回路導体のひき回し 36
  • 2.3 ランド(パッド)の寸法 37
  • 2.4 ハンダマスクの設計基準 39
  • 2.5 基板材料の選定要因 40
  • 2.6 ゼロ欠陥製品の製造 42
  • 3 表面実装プリント配線板の設計と経済性 44
  • 3.1 プリント回路実装の経済性 45
  • 3.2 サーフェースマウンティング設計の基本的考え方—試作回路の場合 46
  • 3.3 プリント配線板の製造の経済性 49
  • 3.4 ドリル孔あけの経済性 51
  • 3.5 結論 51
  • 第3章 SMT部品のはんだ付け
  • 1 サーフェースマウント接続の信頼性と機能サイクル 53
  • 1.1 はんだ接続の信頼性に関係する要因と信頼性予測の方法 54
  • 1.2 解析モデル 56
  • 1.2.1 繰り返し応力 56
  • 1.2.2 はんだ疲労—寿命挙動モデル 60
  • 1.2.3 実験結果の使用条件への正規化 62
  • 1.2.4 パラメーター解析 62
  • 1.2.5 解析モデルの実験的証明 63
  • 1.3 実験による信頼性試験 65
  • 1.3.1 試験に関連する問題 65
  • 1.3.2 故障の基準と検出 65
  • 1.3.3 信頼性予測実験の設計 66
  • (1) 電圧負荷機能サイクル 66
  • (2) 温度サイクル 66
  • (3) 機械的サイクリング 67
  • 1.3.4 実験結果の評価 67
  • 1.4 まとめ 68
  • 2 サーフェースマウントデバイスのはんだ付けにおけるパッドブリッジの発生に関係する要因 72
  • 2.1 実験条件と実験法 72
  • 2.2 実験結果とその考察 73
  • 2.3 結論 77
  • 3 チップコンデンサーの表面実装用回路のはんだパッドの寸法,形状の検討 80
  • 3.1 試験方法 80
  • 3.1.1 ボードの設計のパラメーター 80
  • 3.2 欠陥の分類 83
  • 3.3 欠陥に関係するパッド設計以外の要因 84
  • (1) 配列乱れ 84
  • (2) オープン 84
  • (3) はね橋 85
  • 3.4 実験の結果 85
  • 3.4.1 配列乱れ 85
  • 3.4.2 オープン 87
  • 3.4.3 はね橋 87
  • 3.5 結論 88
  • 4 SMDのウェーブソルダリング 90
  • 4.1 ディスクリートSMDのウェーブソルダリング 90
  • 4.1.1 ウェーブソルダリングの特長 90
  • 4.1.2 電極のメタライゼーションのはんだへの溶出(リーチング) 91
  • 4.1.3 ホットエアレベリング 92
  • 4.1.4 洗浄の問題 93
  • 4.2 SMDのウェーブソルダリングの実験 94
  • 4.2.1 スムースウェーブと乱流ウエーブの比較 94
  • 4.2.2 部品の配列と故障率の関係 95
  • 4.2.3 SOICのウェーブソルダリング 96
  • 4.3 SMDのウェーブソルダリングの問題と対策 98
  • 4.3.1 はんだスキップの減少 98
  • 4.3.2 ガス逃げ孔は必ずしも必要でない 98
  • 4.3.3 SMDの装着性 98
  • 4.3.4 リーチング(金属のはんだへの溶出) 100
  • 4.3.5 はんだ合金 100
  • 4.3.6 部品の位置ずれ 101
  • 5 SMDのリフローはんだ付け 103
  • 5.1 加熱板による熱伝導方式によるリフローはんだ付け 103
  • 5.2 対流加熱方式によるりフローはんだ付け 105
  • 5.3 赤外加熱方式によるりフロー 105
  • 5.4 SMDの気相はんだ付けの信頼性 106
  • 5.4.1 気相はんだ付けの方法 106
  • 5.4.2 気相はんだ付けの操作 108
  • 5.4.3 はんだ接続の信頼性 109
  • 5.4.4 結論 114
  • 6 SMDのはんだ付け方法の特長と問題点 115
  • 第4章 SMT回路の修理・部品交換法,洗浄
  • 1 プリント回路板の補修 120
  • 1.1 積層板のボイド,積層剥離 121
  • 1.2 積層板のそり 121
  • 1.3 余分な銅導体 122
  • 1.4 孔の欠陥 122
  • 1.5 ブラッシュメッキ 122
  • 1.6 フィンガー部の金メッキの不良摩擦 123
  • 1.7 導体回路の欠陥 125
  • 1.8 熟練が完全な補修を可能にする 126
  • 2 面実装回路からSMDの除去および取り替えの方法 128
  • 2.1 SMDの除去と交換のためのアセンブリーの設計 128
  • 2.1.1 除去のための設計 128
  • 2.1.2 熱伝導性接着剤 129
  • 2.1.3 夕ーミネーション 130
  • 2.2 SMDの除去法 131
  • 2.2.1 洗浄と準備 131
  • 2.2.2 はんだ接続部の溶融 132
  • 2.2.3 伝導加熱 132
  • 2.2.4 副射加熱 134
  • 2.2.5 対流加熱 134
  • 2.2.6 部品の除去法 135
  • 2.2.7 洗浄と保管 135
  • 2.2.8 部品除去法のまとめ 135
  • 2.3 SMDの交換 135
  • 2.3.1 準備 136
  • 2.3.2 部品の装着法 136
  • 2.3.3 加熱方式 137
  • 2.3,4 洗浄 139
  • 2.3.5 部品交換のまとめ 139
  • 3 表面実装回路板の洗浄と清浄度の評価 140
  • 3.1 回路板上のイオン性汚染物質の影響とその原因 140
  • 3.2 汚染物質 141
  • 3.3 洗浄の困難性 141
  • 3.4 溶剤 143
  • 3.5 プリント配線板の設計と部品のレイアウト 144
  • 3.6 溶剤洗浄装置 147
  • 3.7 ユーティリティコストの比較 149
  • 3.8 イオン性汚染物質の測定 149
  • 第5章 SMTに用いられる周辺材料
  • 1 接着剤の種類 152
  • 2 SMT用はんだペーストの選定法と接着法 152
  • 2.1 SMT用はんだペーストの選定 152
  • 2.1.1 材料の選択 152
  • 2.1.2 フロー温度 153
  • 2.1.3 合金の物性 154
  • 2.1.4 粉末形態(粒度分布) 154
  • 2.1.5 はんだ合金の重量百分率 156
  • 2.1.6 粘度 157
  • 2.1.7 フラックス 157
  • 2.2 SMT用ハンダペーストの接着法 158
  • 2.2.1 ペーストの塗布工程前の表面処理 159
  • 2.2.2 ペーストの塗布 160
  • 2.2.3 リフローはんだ工程 162
  • 2.2.4 フラックス除去工程 164
  • 2.2.5 接着工程中発生する問題点とその解決法 165
  • 2.3 SMTはんだペースト選定法の実例 167
  • 2.3.1 テスト品の使用材料 167
  • 2.3.2 テスト項目とその手順およびその結果 168
  • 2.4 stencils法によるはんだペーストの印刷 172
  • 3 プラスチック系接着剤の選定法と接着法 176
  • 3.1 はじめに 176
  • 3.1.1 塗布方法 178
  • 3.1.2 針塗布法(圧力分配法) 178
  • 3.1.3 スクリーン印刷法 178
  • 3.1.4 接着剤の硬化 179
  • 3.1.5 硬化後の問題点 181
  • 3.2 エポキシ接着剤の選定法の実例 182
  • 3.2.1 硬化性 182
  • 3.2.2 フラックスの適合性 183
  • 3.2.3 部品の安定性 184
  • 3.2.4 光透過性 185
  • 3.3 導電性エポキシ接着剤によるSMT部品の実装—ハンダ付けに代る接続法 186
  • 3.3.1 銀移行 189
  • 3.3.2 耐湿性 189
  • 3,3.3 導電性エポキシ樹脂の加工 190
  • 第6章 ベアチップの実装技術
  • 1 チップオンボード—表面実装の終着点 192
  • 1.1 チップオンボード 192
  • 1.2 ワイヤーボンディング 193
  • 1.3 ダイの保護 194
  • 1.4 プロセスコントロール 195
  • 1.5 新しい用途 196
  • 1.6 アメリカにおけるチップボード(COBとテープオートメーティッドボンディングオンボード(TABーOB)の1990年の市場予測 197
  • 2 チップオンボードヘのワイヤーボンディング技術の応用 199
  • 2.1 チップオンボードのプロセス 199
  • 2.2 チップ・アンド・ワイヤー技術 200
  • 2,3 ワイヤーボンディング 200
  • 2.4 ボードの設計 202
  • 2.5 基板材料とチップハンドラー 203
  • 2.6 接着剤,ワイヤーおよびポリマー 204
  • 2.7 チップの保護 205
  • 3 チップオンボードヘのTAB,フリップチップ技術の応用 208
  • 3.1 チップオンボードのためのTAB 208
  • 3.2 バンプ付きチップおよびバンプ付きテープによるTAB 209
  • 3.3 リードボンディング 209
  • 3.4 フリップチップボンディング 211
  • 4 チップオンボード用封止材料 214
  • 4.1 封止剤の選定基準 214
  • 4.2 取り扱いと成形加工 215
  • 4.3 硬化性 216
  • 4.4 エポキシ樹脂封止材の開発 217
  • 4.5 シリコン樹脂封止材料 217
  • 4.6 おわりに 218
  • 5 熱可塑性樹脂の基板のSMTへの応用 219
  • 5.1 メッキ技術 219
  • 5.2 回路加工工程の簡略化 220
  • 5.3 配線板の特性の加工 222
  • 5.4 射出成形によるプリント配線板の経済性 225
  • 第7章 リードレスチップキャリヤの実装
  • 1 SMT用プリント基板材料—セラミックチップキャリヤ実装用基板 227
  • 1.1 サーフェースマウンティングの障害 227
  • 1.2 リードセラミックチップキャリヤの表面実装用プリント配線板 229
  • 1.3 低膨張係数の金属をコァとするプリント配線板 229
  • 1.4 銅クラッドインバー 230
  • 1.5 ケプラー繊維強化積層板 232
  • 1.6 コルツ繊維積層板 235
  • 1.7 その他のアプローチ 236
  • 2 チップキャリヤ用ソケット 238
  • 2.1 JEDECのパッケージ仕様 238
  • 2.2 タイプAおよびBー(セラミックチップキャリヤ)用ソケット 238
  • 2.3 プラスチックリードつきチップキャリヤ用ソケット 239

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