記事・論文
タイトル | 常圧溶解法によるプリント配線板リサイクル技術 |
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著者 | 柴田 勝司 |
シリーズ名 | 特集 実装をとりまく環境技術 |
出版地(国名コード) | JP |
別タイトル | Printed wiring boards recycling technology using depolymerization under ordinary pressure |
出版年(W3CDTF) | 2008-09 |
NDLC | ZN33 |
対象利用者 | 一般 |
資料の種別 | 記事・論文 |
掲載誌情報(URI形式) | https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713-00 |
掲載誌情報(ISSN形式) | 13439677 |
掲載誌情報(ISSN-L形式) | 13439677 |
掲載誌名 | エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging |
掲載巻 | 11 |
掲載号 | 6 |
掲載通号 | 75 |
掲載ページ | 408~412 |
言語(ISO639-2形式) | jpn : 日本語 |