記事・論文
| タイトル | Void-free room-temperature silicon wafer direct bonding using sequential plasma activation |
|---|---|
| 著者 | Chenxi Wang |
| 著者 | Eiji Higurashi |
| 著者 | Tadatomo Suga |
| シリーズ名 | Special issue: Solid state devices and materials |
| 出版地（国名コード） | JP |
| 出版年(W3CDTF) | 2008-04 |
| 件名（キーワード） | room temperature |
| 件名（キーワード） | void-free |
| 件名（キーワード） | sequential plasma activated bonding |
| 件名（キーワード） | bonding interface |
| 件名（キーワード） | transmittance |
| NDLC | ZM35 |
| 対象利用者 | 一般 |
| 資料の種別 | 記事・論文 |
| 掲載誌情報（URI形式） | https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000009262265-00 |
| 掲載誌情報（ISSN形式） | 00214922 |
| 掲載誌情報（ISSN-L形式） | 00214922 |
| 掲載誌名 | Japanese journal of applied physics : JJAP |
| 掲載巻 | 47 |
| 掲載巻 | 2 |
| 掲載号 | 4 |
| 掲載ページ | 2526～2530 |
| 言語（ISO639-2形式） | eng : English |
