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자료 종별 記事・論文

合金としてのウィスカ抑制Pbフリーはんだ

林田 喜任,高橋 義之,大野 隆生 他

서지정보

타이틀 合金としてのウィスカ抑制Pbフリーはんだ
책임표시 林田 喜任
책임표시 高橋 義之
책임표시 大野 隆生 他
출판 지명(국명 코드) JP
출판 년도(W3CDTF) 2006-03
건명(키워드) whisker growth
건명(키워드) whisker growth restraint
건명(키워드) whisker growth mechanism
건명(키워드) lead-free solder
건명(키워드) solder paste
건명(키워드) high-temperature humidity test
건명(키워드) tin oxidation
건명(키워드) zinc addition
NDLC ZP41
대상이용자 一般
자료 종별 記事・論文
게재지 정보. (URI 형식) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000018323-00
게재지 정보. (ISSN 형식) 00214876
게재지 정보. (ISSN-L 형식) 00214876
게재지명 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials
게재 권 70
게재 호 3
게재 페이지 220~225
언어(ISO639-2 형식) jpn : 日本語

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