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快捷键的操作方法如下。跳转页面和执行功能需要同时按下下面的快捷键之后再按下Enter键:听快捷键的操作方法,按下Alt和0键。跳转到首页,按下Alt和1键。登录,按下Alt和2键。跳转到简易检索,按下Alt和3键。跳转到高级检索,按下Alt和4键。跳转到面向残疾人的资料检索,按下Alt和5键。排序检索结果,按下Alt和6键。跳转到国立国会图书馆首页,按下Alt和7键。对检索结果进行过滤,按下Alt和8键。以上是快捷键的操作方法。

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资料类别 記事・論文

水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス

中森 孝,末永 誠,平河 大佑 他

书目信息

题名 水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス
著者 中森 孝
著者 末永 誠
著者 平河 大佑 他
出版地(国名编码) JP
出版年(W3CDTF) 2005-05
主题(关键字) Solder Ball
主题(关键字) Solder
主题(关键字) Ball Grid Array
主题(关键字) Lead Free Solder
主题(关键字) Chip Size Package
主题(关键字) Hydrogen Radical
NDLC ZN33
阅读对象 一般
资料的类别 記事・論文
刊载杂志的信息 (URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713-00
刊载杂志的信息 (ISSN形式) 13439677
刊载杂志的信息 (ISSN-L形式) 13439677
刊载杂志名 エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
刊载卷 8
刊载号 3
刊载通号 51
刊载页 225~232
语言(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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