A Study on the Fluxless Soldering of Si-Wafer/Glass Substrate Using Sn-3.5mass%Ag and Sn-37mass%Pb Solder (Special Issue on Basic Science and Advanced Technology of Lead-Free Electronics Packaging)

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A Study on the Fluxless Soldering of Si-Wafer/Glass Substrate Using Sn-3.5mass%Ag and Sn-37mass%Pb Solder

(Special Issue on Basic Science and Advanced Technology of Lead-Free Electronics Packaging)

国立国会図書館請求記号
Z53-J286
国立国会図書館書誌ID
5790288
資料種別
記事
著者
Chang-Bae Parkほか
出版者
Sendai : The Japan Institute of Metals and Materials ; 2001-
出版年
2001-05
資料形態
掲載誌名
Materials transactions 42(5) 2001.5
掲載ページ
p.820~824
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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
Chang-Bae Park
Soon-Min Hong
Jae-Pil Jung 他
タイトル(掲載誌)
Materials transactions
巻号年月日等(掲載誌)
42(5) 2001.5
掲載巻
42
掲載号
5
掲載ページ
820~824