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資料種別 記事・論文

A Study on the Fluxless Soldering of Si-Wafer/Glass Substrate Using Sn-3.5mass%Ag and Sn-37mass%Pb Solder

Chang-Bae Park,Soon-Min Hong,Jae-Pil Jung 他

詳細情報

タイトル A Study on the Fluxless Soldering of Si-Wafer/Glass Substrate Using Sn-3.5mass%Ag and Sn-37mass%Pb Solder
著者 Chang-Bae Park
著者 Soon-Min Hong
著者 Jae-Pil Jung 他
シリーズ名 Special Issue on Basic Science and Advanced Technology of Lead-Free Electronics Packaging
出版地(国名コード) JP
出版年(W3CDTF) 2001-05
件名(キーワード) fluxless soldering
件名(キーワード) plasma cleaning
件名(キーワード) Silicon-wafer
件名(キーワード) glass substrate
件名(キーワード) oxide layer
NDLC ZP41
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000163280-00
掲載誌情報(ISSN形式) 13459678
掲載誌情報(ISSN-L形式) 13459678
掲載誌名 Materials Transactions
掲載巻 42
掲載号 5
掲載ページ 820~824
言語(ISO639-2形式) eng : English

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