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資料種別 記事・論文

Influence of Interfacial Reaction on Reliability of QFP Joints with Sn-Ag Based Pb Free Solders

Akio Hirose,Toshio Fujii,Takeshi Imamura 他

詳細情報

タイトル Influence of Interfacial Reaction on Reliability of QFP Joints with Sn-Ag Based Pb Free Solders
著者 Akio Hirose
著者 Toshio Fujii
著者 Takeshi Imamura 他
シリーズ名 Special Issue on Basic Science and Advanced Technology of Lead-Free Electronics Packaging
出版地(国名コード) JP
出版年(W3CDTF) 2001-05
件名(キーワード) lead free solders
件名(キーワード) tin-silver based solders
件名(キーワード) quad flat packages
件名(キーワード) reflow soldering
件名(キーワード) joint strength
件名(キーワード) high temperature exposure
件名(キーワード) reliability
件名(キーワード) interfacial reaction layer
NDLC ZP41
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000163280-00
掲載誌情報(ISSN形式) 13459678
掲載誌情報(ISSN-L形式) 13459678
掲載誌名 Materials Transactions
掲載巻 42
掲載号 5
掲載ページ 794~802
言語(ISO639-2形式) eng : English

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