記事・論文
| 题名 | スプレー熱分解(SPD)法の概要と酸化スズ透明導電膜形成への応用 |
|---|---|
| 著者 | 金子 正治 |
| 丛编 | SPD法による化合物半導体薄膜の形成 |
| 出版地（国名编码） | JP |
| 出版地 | 東京 |
| 出版社 | シーエムシー出版 |
| 出版年月日等 | 20(3) (通号 223) 2000.03 |
| 出版年(W3CDTF) | 2000-03 |
| NDLC | ZM16 |
| 阅读对象 | 一般 |
| 资料的类别 | 記事・論文 |
| 刊载杂志的信息 (URI形式) | https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000036707-00 |
| 刊载杂志的信息 (ISSN形式) | 02864835 |
| 刊载杂志的信息 (ISSN-L形式) | 02864835 |
| 刊载杂志名 | 機能材料 |
| 刊载卷 | 20 |
| 刊载号 | 3 |
| 刊载通号 | 223 |
| 刊载页 | 5～13 |
| 语言（ISO639-2形式） | jpn : 日本語 |
