記事・論文
| タイトル | スプレー熱分解(SPD)法の概要と酸化スズ透明導電膜形成への応用 |
|---|---|
| 著者 | 金子 正治 |
| シリーズ名 | SPD法による化合物半導体薄膜の形成 |
| 出版地（国名コード） | JP |
| 出版地 | 東京 |
| 出版社 | シーエムシー出版 |
| 出版年月日等 | 20(3) (通号 223) 2000.03 |
| 出版年(W3CDTF) | 2000-03 |
| NDLC | ZM16 |
| 対象利用者 | 一般 |
| 資料の種別 | 記事・論文 |
| 掲載誌情報（URI形式） | https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000036707-00 |
| 掲載誌情報（ISSN形式） | 02864835 |
| 掲載誌情報（ISSN-L形式） | 02864835 |
| 掲載誌名 | 機能材料 |
| 掲載巻 | 20 |
| 掲載号 | 3 |
| 掲載通号 | 223 |
| 掲載ページ | 5～13 |
| 言語（ISO639-2形式） | jpn : 日本語 |
