積層コンデンサのブレークスル---表面実装への対応,新しい材料も登場 (93年の電子部品技術の焦点をさぐる--次世代表面実装へのうねり<特集>)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 尾崎 哲二佐々木 伸恭
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 37(12) 1992.12
- 掲載巻
- 37
- 掲載号
- 12
- 掲載ページ
- p40～43