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資料種別 記事・論文

リレーの耐熱封止性に及ぼす接着剤の影響--接着剤組成による表面実装リレー耐熱封止性への影響

福原 智博

詳細情報

タイトル リレーの耐熱封止性に及ぼす接着剤の影響--接着剤組成による表面実装リレー耐熱封止性への影響
著者 福原 智博
シリーズ名 機構デバイス
出版地(国名コード) JP
別タイトル The influence of adhesives for heat resistant sealing characteristic for relay: the influence of constituent materials of adhesives for heat resistant sealing characteristic for surface mount relays
出版年(W3CDTF) 2009-10-30
件名(キーワード) リレー
件名(キーワード) エポキシ
件名(キーワード) イミダゾール
件名(キーワード) ジシアンジアミド
件名(キーワード) Relay
件名(キーワード) epoxy
件名(キーワード) Imidazole
件名(キーワード) dicyandiamide
NDLC ZN33
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSN-L形式) 09135685
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
掲載巻 109
掲載号 263
掲載ページ 51~56
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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