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資料種別 記事・論文

波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待

裏 升吾,金高 健二

詳細情報

タイトル 波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待
著者 裏 升吾
著者 金高 健二
シリーズ名 特集 光回路実装の現状と将来展望 ; 次世代光インタコネクション技術
出版地(国名コード) JP
別タイトル Potential of wavelength-division-multiplexing optical-interconnect system in package for future ultrahigh performance signal processing
出版年(W3CDTF) 2009-08
NDLC ZN33
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713-00
掲載誌情報(ISSN形式) 13439677
掲載誌情報(ISSN-L形式) 13439677
掲載誌名 エレクトロニクス実装学会誌 / エレクトロニクス実装学会 [編]
掲載巻 12
掲載号 5
掲載通号 81
掲載ページ 446~451
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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