Agナノ粒子によるフリップチップ接合技術の開発
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 舟木 達弥前田 剛伸清野 紳弥 他
- 並列タイトル等
- Development of flip chip bonding technology using Ag nanoparticles
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 18 2008.9.18・19
- 掲載巻
- 18
- 掲載ページ
- 151～154
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2008-09