高精細配線対応無電解Ni-P/Pd/Auめっき技術

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高精細配線対応無電解Ni-P/Pd/Auめっき技術

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
10401435
資料種別
記事
著者
江尻 芳則ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2008-09
資料形態
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18 2008.9.18・19
掲載ページ
p.111~114
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
江尻 芳則
櫻井 健久
川上 裕 他
並列タイトル等
Electroless Ni-P/Pd/Au plating for high density semiconductor package substrates
タイトル(掲載誌)
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等(掲載誌)
18 2008.9.18・19
掲載巻
18
掲載ページ
111~114
掲載年月日(W3CDTF)
2008-09