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資料種別 記事・論文

Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発

難波 兼二,田子 雅基,栗田 洋一郎 他

詳細情報

タイトル Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発
著者 難波 兼二
著者 田子 雅基
著者 栗田 洋一郎 他
出版地(国名コード) JP
別タイトル Development of fine-pitch Chip-on-Chip (CoC) bonding technology with Cu electrode using thin Au film connection
出版年(W3CDTF) 2008-09
NDLC ZN33
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000054465-00
掲載誌名 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 / エレクトロニクス実装学会 [編]
掲載巻 18
掲載ページ 47~50
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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