電界砥粒制御技術を用...

電界砥粒制御技術を用いた次世代半導体基板研磨システムの開発(第5報)

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電界砥粒制御技術を用いた次世代半導体基板研磨システムの開発(第5報)

国立国会図書館請求記号
Z43-1295
国立国会図書館書誌ID
029145083
資料種別
記事
著者
久住 孝幸ほか
出版者
秋田 : 秋田県産業技術センター
出版年
2017
資料形態
掲載誌名
業務年報 = Annual report of Akita Industrial Technology Center / 秋田県産業技術センター 編 2017年度
掲載ページ
p.98-101
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
久住 孝幸
中村 竜太
越後谷 正見
並列タイトル等
Development of the advanced polishing technology for next-generation semiconductor substrates using controlled slurry under AC electric field(5)
タイトル(掲載誌)
業務年報 = Annual report of Akita Industrial Technology Center / 秋田県産業技術センター 編
巻号年月日等(掲載誌)
2017年度
掲載ページ
98-101
掲載年月日(W3CDTF)
2017
ISSN(掲載誌)
2187-3380