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資料種別 記事・論文

フォトニックワイヤボンディングによるSi基板上Ⅲ-Ⅴチップ間の光伝搬

顧 之琛,雨宮 智宏,石川 篤 他

詳細情報

タイトル フォトニックワイヤボンディングによるSi基板上Ⅲ-Ⅴチップ間の光伝搬
著者 顧 之琛
著者 雨宮 智宏
著者 石川 篤 他
シリーズ名 光エレクトロニクス
出版地(国名コード) JP
別タイトル Optical Transmission between Ⅲ-Ⅴ Chips on Si by Using Photonic Wire Bonding
出版年(W3CDTF) 2014-12
件名(キーワード) 光配線
件名(キーワード) フェムト秒レーザ
件名(キーワード) 化合物半導体
件名(キーワード) 光集積
件名(キーワード) Optical interconnection
件名(キーワード) Femtosecond Laser
件名(キーワード) Compound Semiconductors
件名(キーワード) Integrated Optics
NDLC ZN33
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSN-L形式) 09135685
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
掲載巻 114
掲載号 377
掲載ページ 21-26
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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