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資料種別 記事・論文

放熱用金属バルク材料と電子デバイス用ウエハの大気中低温接合技術の開発

今 一恵,魚本 幸,島津 武仁

詳細情報

タイトル 放熱用金属バルク材料と電子デバイス用ウエハの大気中低温接合技術の開発
著者 今 一恵
著者 魚本 幸
著者 島津 武仁
出版地(国名コード) JP
別タイトル Room Temperature Bonding of Wafers and Metals using Au Films in Air
出版年(W3CDTF) 2013-09
NDLC ZN33
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000054465-00
掲載誌名 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
掲載巻 23
掲載ページ 143-146
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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