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資料種別 記事・論文

プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 技術,学術,ならびに産業の発展に寄与することを目指して

檜山 浩國,近藤 誠一,黒河 周平

詳細情報

タイトル プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 技術,学術,ならびに産業の発展に寄与することを目指して
著者 檜山 浩國
著者 近藤 誠一
著者 黒河 周平
シリーズ名 特集 専門委員会・分科会研究レビュー
出版地(国名コード) JP
別タイトル For Making Important Contribution to Progress and Expansion on Technology, Academia, and Industry
出版年(W3CDTF) 2012-10
件名(キーワード) CMP
件名(キーワード) planarization
件名(キーワード) semiconductor
件名(キーワード) chemical mechanical polishing
件名(キーワード) chemical mechanical planarization
件名(キーワード) device wafer
件名(キーワード) slurry
件名(キーワード) pad
件名(キーワード) LSI
件名(キーワード) ICPT
NDLC ZN12
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) https://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000043699-00
掲載誌情報(ISSN形式) 09120289
掲載誌情報(ISSN-L形式) 09120289
掲載誌名 精密工学会誌 / 会誌編集委員会 編
掲載巻 78
掲載号 10
掲載通号 934
掲載ページ 833-835
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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