梶田 栄<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.371-378
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早見 進一<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging21(5)=144:2018.8p.452-456
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笠原直人 編著オーム社2014.9<NG41-L30>
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- 内容細目内容紹介：高速炉の原理からシステム設計までを解説し、システムの信頼性や経済性の向上にもふれ、学生や...
篠原 真毅<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging21(5)=144:2018.8p.416-419
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髙橋 俊輔<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging21(5)=144:2018.8p.433-437
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東京大学大規模集積システム設計教育研究センター 編東京大学大規模集積システム設計教育研究センター1997-[2019]<Z74-C24>
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- 一般注記...年度の本タイトル: 大規模集積システム設計教育研究センター年報 平成21年度から平成31年度までの並列...
- 並列タイトル等（連結）VLSI Design and Education Center, the University of Tokyo, annual report 大規模集積システム設計教育研究センター年報
- 並列タイトル等VLSI Design and Education Center, the University of Tokyo, annual report 大規模集積システム設計教育研究センター年報
リックテレコム2023.6<M154-M570>
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- 要約等...能となりました。この革新性は「システム設計」の前提条件と、設計手法そのものにも大きく影響します。前著『システム設計のセオリー』の刊行から7年を経......、より包括的に、より今日的に、システム設計の手本を明示します。 ◆◆今度......能となりました。この革新性は「システム設計」の前提条件と、設計手法そのものにも大きく影響します。前著『システム設計のセオリー』の刊行から7年を経......、より包括的に、より今日的に、システム設計の手本を明示します。序 章 第......ないもの」とは、上流工程を含むシステム設計の重要性です。この「変わるもの......本書では、クラウドベース開発でシステム設計を行うために、新たに変えるべき......説明していきます。本書は拙著『システム設計のセオリー』の姉妹編であり、進......からクラウドベース開発におけるシステム設計の手順を説明していきます。（本書「はじめに」より抜粋）
- 件名システム設計 クラウドコンピューティング
- 典拠情報（件名/「をも見よ」参照）システム開発 分散処理 (コンピュータ) SOA (システム設計) ウェブアプリケーション ウェブデザイン ホスティング
アレックス・シュウ 著, イノウ 訳ソシム2023.4<M154-M526>
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- 件名システム設計
- 典拠情報（件名/「をも見よ」参照）システム開発 SOA (システム設計) ウェブデザイン
大塚 寛治, 橋本 薫, 秋山 豊<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.452-458
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菊地 秀雄<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.446-451
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五百旗頭 健吾, 豊田 啓孝<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.439-445
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西 剛伺<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.424-430
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竹村 浩一<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.418-423
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池田 利宏, 宮野 慧<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.431-438
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安永 守利<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.404-410
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越地 福朗<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.394-398
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山本 隆彦<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.389-393
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中山 弘隆<Z14-195>システム・制御・情報 = Systems, control and information : システム制御情報学会誌55(9) 2011p.353～358
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桜井 貴康<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.379-388
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白石 洋一<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(5)=172:2022.8p.399-403
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