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検索結果 657 件

ITO上の無電解ニッケルめっき

ITO上の無電解ニッケルめっき
紙記事
望月 勇, 古沢 克彦, 本間 英夫<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.115～118
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

加熱・振動によるプリント配線板上はんだの回収

加熱・振動によるプリント配線板上はんだの回収
紙記事
中沢 克仁, 坂田 浩伸, 坂村 博康 他<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.90～96
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

PWBのはんだ付け性定量評価法の開発

PWBのはんだ付け性定量評価法の開発
紙記事
政時 民治, 東 健治<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.109～114
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

MCM/CSP基板のファインパターン化はどこまで可能か (講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズ(第8回))

MCM/CSP基板のファインパターン化はどこまで可能か (講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズ(第8回))
紙記事
佐々木 淳<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.122～126
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  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

フリップチップパッケージ用多層ビルドアップ配線板技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

フリップチップパッケージ用多層ビルドアップ配線板技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)
紙記事
浅井 元雄<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.70～73
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  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法

アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法
紙記事
三宅 敏広, 近藤 宏司, 小原 文雄 他<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.103～108
国立国会図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」

特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」
紙記事
<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.65～89
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

光表面実装向け45度ミラー付き高分子光導波路

光表面実装向け45度ミラー付き高分子光導波路
紙記事
市村 顕, 三上 修, 内田 禎二 他<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.97～102
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  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

回路実装学会誌

回路実装学会誌
紙雑誌
プリント回路学会 [編]プリント回路学会1995-1998<Z16-1820>
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  • ISSN1341-0571
  • ISSN-L1341-0571
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「先端高密度実装技術討論会」報告 (講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズ(第8回))

「先端高密度実装技術討論会」報告 (講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズ(第8回))
紙記事
本多 進<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.127～132
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  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

レーザ穴あけ技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

レーザ穴あけ技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)
紙記事
荒井 邦夫<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.79～84
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  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

超微粒子ペーストを用いた膜形成

超微粒子ペーストを用いた膜形成
紙記事
鈴木 敏洋, 今関 暢哉, 林 茂雄 他<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.119～121
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  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

ビルドアップ配線板用光硬化性絶縁材料 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

ビルドアップ配線板用光硬化性絶縁材料 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)
紙記事
高橋 亨<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.85～89
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  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

ビルドアップ配線板の動向と光硬化性樹脂による技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

ビルドアップ配線板の動向と光硬化性樹脂による技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)
紙記事
塚田 裕<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.65～69
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズ(第8回)

講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズ(第8回)
紙記事
<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.122～132
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

熱硬化性樹脂によるビルドアップ多層プリント配線板技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

熱硬化性樹脂によるビルドアップ多層プリント配線板技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)
紙記事
岳 杜夫<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(2) 1998.03p.74～78
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

新規プリント配線板用積層材料とその応用 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)

新規プリント配線板用積層材料とその応用 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)
紙記事
青野 好矩<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(1) 1998.01p.1～3
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

電気的耐湿信頼性評価における現状と今後の動向 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)

電気的耐湿信頼性評価における現状と今後の動向 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)
紙記事
小林 吉一<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(1) 1998.01p.7～9
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

絵解き・光実装技術入門 第8回 アライメント--光実装の代名詞

絵解き・光実装技術入門 第8回 アライメント--光実装の代名詞
紙デジタル記事
伊藤 正隆<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(1) 1998.01p.54～56
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571

層間バンプ接続法(B2it)配線板の熱特性評価

層間バンプ接続法(B2it)配線板の熱特性評価
紙デジタル記事
島田 修, 久野 勝美, 岩崎 秀夫 他<Z16-1820>回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]13(1) 1998.01p.44～49
国立国会図書館全国の図書館
  • 掲載誌（ISSN）1341-0571
  • 掲載誌（ISSN-L）1341-0571