電子書籍・電子雑誌パナソニック技報
巻号55 (2)
応力シミュレーション...
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応力シミュレーションによるNSD実装接合品質の設計手法

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応力シミュレーションによるNSD実装接合品質の設計手法

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/11012519
資料種別
記事
著者
木村潤一ほか
出版者
パナソニック
出版年
2009-07
資料形態
デジタル
掲載誌名
パナソニック技報 55(2)
掲載ページ
-
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
木村潤一
登一博
出版年月日等
2009-07
出版年(W3CDTF)
2009-07
並列タイトル等
Improved reliability of NSD mounting technology using stress simulation
タイトル(掲載誌)
パナソニック技報
巻号年月日等(掲載誌)
55(2)
掲載巻
55(2)