電子書籍・電子雑誌パナソニック電工技報
巻号56 (4)
多層プリント配線板材...
書影書影書影

多層プリント配線板材料の技術動向

記事を表すアイコン
表紙は所蔵館によって異なることがあります ヘルプページへのリンク

多層プリント配線板材料の技術動向

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/11013036
資料種別
記事
著者
吉岡慎悟
出版者
パナソニック
出版年
2008-12
資料形態
デジタル
掲載誌名
パナソニック電工技報 56(4)
掲載ページ
-
すべて見る

書誌情報

この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。

デジタル

資料種別
記事
著者・編者
吉岡慎悟
出版年月日等
2008-12
出版年(W3CDTF)
2008-12
並列タイトル等
Technological trends of multi-layer printed wiring board materials
タイトル(掲載誌)
パナソニック電工技報
巻号年月日等(掲載誌)
56(4)
掲載巻
56(4)