電子書籍・電子雑誌松下電工技報
巻号55 (2)
微分画像解析による高...
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微分画像解析による高精度成形品外観検査

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微分画像解析による高精度成形品外観検査

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/11013285
資料種別
記事
著者
上ミ弘高ほか
出版者
パナソニック
出版年
2007-06
資料形態
デジタル
掲載誌名
松下電工技報 55(2)
掲載ページ
-
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
上ミ弘高
前田尚伸
太田篤宏
出版年月日等
2007-06
出版年(W3CDTF)
2007-06
並列タイトル等
High-accuracy molded component appearance inspection by differential image analysis
タイトル(掲載誌)
松下電工技報
巻号年月日等(掲載誌)
55(2)
掲載巻
55(2)