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資料種別 図書

有望電子部品材料調査総覧 2009 下巻 (実装関連部品材料/半導体・関連製品/半導体材料/通信関連部品材料/ノイズ・熱対策部品・材料)

研究開発本部第一研究開発部門 調査・編集

詳細情報

タイトル 有望電子部品材料調査総覧
著者 研究開発本部第一研究開発部門 調査・編集
著者標目 富士キメラ総研
出版地(国名コード) JP
出版地東京
出版社富士キメラ総研
出版年月日等 2009.1
大きさ、容量等 378p ; 30cm
ISBN 9784894434868
価格 95000円
JP番号 21705275
巻次 2009 下巻 (実装関連部品材料/半導体・関連製品/半導体材料/通信関連部品材料/ノイズ・熱対策部品・材料)
出版年(W3CDTF) 2009
件名(キーワード) 電子部品工業
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件名(キーワード) 電子部品
NDLC DL475
NDC(9版) 549.09 : 電子工学
対象利用者 一般
資料の種別 図書
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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