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資料種別 記事・論文

Microelectronic wire bonding with insulated Au wire: effects of process parameters on insulation removal and crescent bonding

Jaesik Lee,Michael Mayer,Norman Zhou 他

詳細情報

タイトル Microelectronic wire bonding with insulated Au wire: effects of process parameters on insulation removal and crescent bonding
著者 Jaesik Lee
著者 Michael Mayer
著者 Norman Zhou 他
出版年 2008-10
件名(キーワード) thermosonic
件名(キーワード) wire bonding
件名(キーワード) crescent bond
件名(キーワード) insulation layer
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 13459678
掲載誌情報(ISSNL形式) 13459678
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000163280-00
掲載誌名 Materials Transactions
掲載巻 49
掲載号 10
掲載ページ 2347~2353
言語(ISO639-2形式) eng : English

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