新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組 (特集 半導体パッケージ技術の最新動向 ; パッケージ基板技術の最新動向)

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新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組

(特集 半導体パッケージ技術の最新動向 ; パッケージ基板技術の最新動向)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
8914266
資料種別
記事
著者
石原 政道ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2007-08
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 10(5) (通号 67) 2007.8
掲載ページ
p.403~407
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
石原 政道
和泉 亮
並列タイトル等
Review a new dual face packages and its inkjet copper wiring technology
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
10(5) (通号 67) 2007.8
掲載巻
10
掲載号
5