Embedded Wafer Level Package 実装技術 (特集 半導体パッケージ技術の最新動向 ; パッケージ技術における複合化技術の最新動向)

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Embedded Wafer Level Package 実装技術

(特集 半導体パッケージ技術の最新動向 ; パッケージ技術における複合化技術の最新動向)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
8914066
資料種別
記事
著者
若林 猛
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2007-08
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 10(5) (通号 67) 2007.8
掲載ページ
p.380~385
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資料種別
記事
著者・編者
若林 猛
著者標目
並列タイトル等
Embedded wafer level packaging technology
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
10(5) (通号 67) 2007.8
掲載巻
10
掲載号
5