LiTaO3/サファイア接合基板を用いた温度特性改善SAWデバイス (特集:新しい材料やプロセスを利用した機能弾性波素子)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 三浦 道雄井上 将吾堤 潤 他
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Temperature compensated SAW devices using bonded LiTaO3/sapphire
- タイトル（掲載誌）
- 電気学会論文誌. C, 電子・情報・システム部門誌 = IEEJ transactions on electronics, information and systems
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 127(8) 2007.8
- 掲載巻
- 127
- 掲載号
- 8