記事・論文
タイトル | 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価 |
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著者 | 若園 芳嗣 |
著者 | 鈴木 敦 |
著者 | 長尾 太介 他 |
シリーズ名 | 機構デバイス |
出版年 | 2007-08 |
別タイトル | Fundamental analysis of coupling efficiency and DMD for high-speed board and chip level optical interconnects |
件名(キーワード) | 光電気変換モジュール |
件名(キーワード) | 光伝送効率 |
件名(キーワード) | DMD |
件名(キーワード) | O/E transceiver module |
件名(キーワード) | coupling efficiency |
対象利用者 | 一般 |
資料の種別 | 記事・論文 |
掲載誌情報(ISSN形式) | 09135685 |
掲載誌情報(ISSNL形式) | 09135685 |
掲載誌情報(URI形式) | http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00 |
掲載誌名 | 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報 |
掲載巻 | 107 |
掲載号 | 196 |
掲載ページ | 49~54 |
言語(ISO639-2形式) | jpn : 日本語 |