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資料種別 記事・論文

チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発

土居 芳行,小川 育生,大山 貴晴 他

詳細情報

タイトル チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発
著者 土居 芳行
著者 小川 育生
著者 大山 貴晴 他
シリーズ名 電子部品・材料
出版年 2007-08
別タイトル Chip-scale packaged PD-array(CSP-PD)
件名(キーワード) PDアレイ
件名(キーワード) CSP-PD
件名(キーワード) 気密封止
件名(キーワード) PD-array
件名(キーワード) Hermetic seal
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSNL形式) 09135685
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
掲載巻 107
掲載号 197
掲載ページ 39~44
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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