サイトメニューここからこのページの先頭です

ショートカットキーの説明を開始します。画面遷移や機能実行は、説明にあるショートカットキーを同時に押した後、Enterキーを押してください。ショートカットキーの説明を聞くには、Alt+0。トップ画面の表示には、Alt+1。ログインを行うには、Alt+2。簡易検索画面の表示には、Alt+3。詳細検索画面の表示には、Alt+4。障害者向け資料検索画面の表示には、Alt+5。検索結果の並び替えを行うには、Alt+6。国立国会図書館ホームページの表示には、Alt+7。検索結果の絞り込みを行うには、Alt+8。以上でショートカットキーの説明を終わります。

ナビゲーションここから

ナビゲーションここまで

本文ここから

資料種別 記事・論文

大口径ベアウェーハーの平坦化研磨技術

新井 初雪

詳細情報

タイトル 大口径ベアウェーハーの平坦化研磨技術
著者 新井 初雪
シリーズ名 特集 半導体デバイスの平坦化技術
出版年 2007-07
別タイトル Planarization polishing technique for large diameter of bare silicon wafer
件名(キーワード) bare silicon wafer
件名(キーワード) Planarization
件名(キーワード) CMP
件名(キーワード) near edge
件名(キーワード) roll off
件名(キーワード) double sided polisher
件名(キーワード) polishing pad
件名(キーワード) compressibility
件名(キーワード) hardness
件名(キーワード) carrier
件名(キーワード) dresser
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09120289
掲載誌情報(ISSN形式) 13488716
掲載誌情報(ISSNL形式) 09120289
掲載誌情報(ISSNL形式) 13488716
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000043699-00
掲載誌名 精密工学会誌 / 会誌編集委員会 編
掲載巻 73
掲載号 7
掲載通号 871
掲載ページ 756~759
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

本文ここまで

Copyright © 2012 National Diet Library. All Rights Reserved.

フッター ここまで