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資料種別 記事・論文

大口径ベアウエーハの平坦化技術

磯部 章

詳細情報

タイトル 大口径ベアウエーハの平坦化技術
著者 磯部 章
シリーズ名 特集 半導体デバイスの平坦化技術
出版年 2007-07
別タイトル Flatness technology of large-sized Si-bare wafer
件名(キーワード) silicon wafer
件名(キーワード) global flatness
件名(キーワード) nanotopography
件名(キーワード) double disk grinding machine
件名(キーワード) grinding wheel
件名(キーワード) waviness
件名(キーワード) water hydraulic bearing
件名(キーワード) dressing-free
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09120289
掲載誌情報(ISSN形式) 13488716
掲載誌情報(ISSNL形式) 09120289
掲載誌情報(ISSNL形式) 13488716
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000043699-00
掲載誌名 精密工学会誌 / 会誌編集委員会 編
掲載巻 73
掲載号 7
掲載通号 871
掲載ページ 751~755
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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