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資料種別 記事・論文

半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開

土肥 俊郎,檜山 浩国,福田 明 他

詳細情報

タイトル 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開
著者 土肥 俊郎
著者 檜山 浩国
著者 福田 明 他
シリーズ名 特集 半導体デバイスの平坦化技術
出版年 2007-07
別タイトル Trend of semiconductor devices and planarization technology with future development
件名(キーワード) CMP
件名(キーワード) Chemical Mechanical Polishing
件名(キーワード) ECMP
件名(キーワード) Electro Chemical Mechanical Polishing
件名(キーワード) semiconductor device
件名(キーワード) planarization
件名(キーワード) Cu interconnection
件名(キーワード) low-k material
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09120289
掲載誌情報(ISSN形式) 13488716
掲載誌情報(ISSNL形式) 09120289
掲載誌情報(ISSNL形式) 13488716
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000043699-00
掲載誌名 精密工学会誌 / 会誌編集委員会 編
掲載巻 73
掲載号 7
掲載通号 871
掲載ページ 745~750
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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