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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 山本 健一赤星 晴夫加藤 隆彦 他
- 並列タイトル等
- Effect of Ni plating condition on lead-free solder joints reliability of BGA using electroplated Ni/Au under impact load
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 10(4) (通号 66) 2007.7
- 掲載巻
- 10
- 掲載号
- 4
- 掲載通号
- 66