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資料種別 記事・論文

電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響

山本 健一,赤星 晴夫,加藤 隆彦 他

詳細情報

タイトル 電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響
著者 山本 健一
著者 赤星 晴夫
著者 加藤 隆彦 他
出版年 2007-07
別タイトル Effect of Ni plating condition on lead-free solder joints reliability of BGA using electroplated Ni/Au under impact load
件名(キーワード) Sn-Ag-Cu Solder
件名(キーワード) BGA
件名(キーワード) Intermetallic Compound
件名(キーワード) Impact Load
件名(キーワード) Electroplated Ni/Au
件名(キーワード) Solder Mask
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 13439677
掲載誌情報(ISSNL形式) 13439677
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713-00
掲載誌名 エレクトロニクス実装学会誌 / エレクトロニクス実装学会 [編]
掲載巻 10
掲載号 4
掲載通号 66
掲載ページ 305~313
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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