ポリエチレングリコール誘導体の予備吸着を利用する銅電析プロセスによるULSI微細配線の形成
デジタルデータあり（Japan Link Center）
すぐに読む
CiNii Research
全国の図書館の所蔵
国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。
所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 尾山 祐斗有村 英俊赤松 謙祐 他
- 並列タイトル等
- Formation of ULSI interconnection by copper electrodeposition process using the pre-adsorption of polyethylene glycol derivative
- タイトル（掲載誌）
- 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 58(7) 2007.7
- 掲載巻
- 58
- 掲載号
- 7
- 掲載ページ
- 425～429