電析法により作製した...

電析法により作製したCu/Ni-P多層膜の構造と硬度に及ぼす熱処理の影響

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電析法により作製したCu/Ni-P多層膜の構造と硬度に及ぼす熱処理の影響

国立国会図書館請求記号
Z17-291
国立国会図書館書誌ID
5975079
資料種別
記事
著者
三宅 猛司ほか
出版者
東京 : 表面技術協会
出版年
2001
資料形態
掲載誌名
表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan 52(11) 2001
掲載ページ
p.757~761
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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
三宅 猛司
久米 道之
箕浦 秀樹
タイトル(掲載誌)
表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
巻号年月日等(掲載誌)
52(11) 2001
掲載巻
52
掲載号
11
掲載ページ
757~761
掲載年月日(W3CDTF)
2001