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資料種別 記事・論文

電析法により作製したCu/Ni-P多層膜の構造と硬度に及ぼす熱処理の影響

三宅 猛司,久米 道之,箕浦 秀樹

詳細情報

タイトル 電析法により作製したCu/Ni-P多層膜の構造と硬度に及ぼす熱処理の影響
著者 三宅 猛司
著者 久米 道之
著者 箕浦 秀樹
出版年 2001
件名(キーワード) Electrodeposition
件名(キーワード) Cu/Ni-P Multilayer
件名(キーワード) Annealing
件名(キーワード) Hardness
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09151869
掲載誌情報(ISSNL形式) 09151869
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000066619-00
掲載誌名 表面技術 / 表面技術協会 [編]
掲載巻 52
掲載号 11
掲載ページ 757~761
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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