半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討(1)BGAパッケージで金線諸元を固定した解析

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半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討(1)BGAパッケージで金線諸元を固定した解析

国立国会図書館請求記号
Z17-1254
国立国会図書館書誌ID
4972600
資料種別
記事
著者
佐伯 準一ほか
出版者
東京 : プラスチック成形加工学会
出版年
2000-01
資料形態
掲載誌名
成形加工 = Journal of the Japan Society of Polymer Processing : プラスチック成形加工学会誌 / プラスチック成形加工学会編集委員会 編 12(1) 2000.01
掲載ページ
p.67~71
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
佐伯 準一
吉田 勇
宝蔵寺 裕之
タイトル(掲載誌)
成形加工 = Journal of the Japan Society of Polymer Processing : プラスチック成形加工学会誌 / プラスチック成形加工学会編集委員会 編
巻号年月日等(掲載誌)
12(1) 2000.01
掲載巻
12
掲載号
1
掲載ページ
67~71
掲載年月日(W3CDTF)
2000-01